TFT常用中英文标准名称

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1、上海天马微电子有限公司企业标准TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007第23页共23页Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号：1.0总页数：23制定部门：制造部生效日期：2007年4月28日拟制：方永学2007-4-3审核：向传义2007-4-3标准化：吴乃亮2007-4-25会签：颜建军朱希玲2007-4-20蔡明宏2007-4-24凌志华2007-4-3批准：安德浩2007-4-242007-04发布2007-04

2、实施上海天马微电子有限公司发布上海天马微电子有限公司企业标准TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007第23页共23页更改状态更改内容更改人更改日期一．TFT工艺流程中英文标准名称ArrayProcessFlow阵列段工艺流程Input投料Unpacking拆包装Initialclean预备清洗Particlecount尘埃粒子测试Gate栅电极层Cleanbeforedepo成膜前清洗Gate（Mo/Alalloy)Filmdepo栅电极成膜RSmeter电阻测量MacroInspection

3、宏观检查CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry(VCD)光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光TitlerExpose/EdgeExpose打标/边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/MacInspection宏微观检查CDafterdevelop显影后关键尺寸检查Totalpitch长寸测量GateWetetch栅电极湿刻Contactangle接触角测量PRstrip光刻胶剥离CDafteretch

4、刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查LaserRepair激光修补上海天马微电子有限公司企业标准TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007第23页共23页Active层Cleanbeforedepo成膜前清洗ActivefilmdepoActive成膜AOI自动光学检查MacroInspection宏观检查ThicknessMeasurement厚度测量CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PR

5、vacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/MacInspection宏微观检查ActivefilmDryetch&AshingActive膜干刻与灰化ThicknessMeasurement厚度测量PRstrip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic/MacroInspection宏微观检查S/D源/漏电极层Cleanbeforedepo成膜前清洗S/DMofilmdepo源/漏电极成膜RSmeter电阻测量MACROIn

6、spection宏观检查CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Edgeexpose边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查MIC/MACInspection宏微观检查CDafterdevelop显影后关键尺寸检查Hardbakebyoven烘炉坚膜S/DMoWetetch源电极/漏电极湿刻n+a-SiDryetchn+高掺杂膜干刻上海天马微电子有限公司企业标准TFT工艺流程、

7、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007第23页共23页PRstrip光刻胶剥离ThicknessMeasurement厚度测量CDafteretch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查CleanbeforeO/Stest短路/开路测试前清洗Open/ShortTest短路/开路测试Passivation保护层Cleanbeforedepo成膜前清洗Pass'nfilmdepo保护膜成膜AOI自动光学检查MACROInspection宏观检查Thick

8、nessMeasurement厚度测量CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Edgeexpose边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影