SMT回流焊介绍

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1、SMT回流焊介绍SMT生产工艺SMT简单介绍SMD发展过程SMT典型生产工艺和不同工艺的选择静电防护SMT设备配置SMT主要耗材回流焊原理回流焊的缺陷和分析SMT简单介绍SMT定义SMT的组成表面贴装元器件（SMD）贴装技术贴装设备SMT的特点与SMT相关的产品组装密度高，电子产品体积小，重量轻可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低高频性能好，减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率有效降低成本SMT的发展过程封装的定义DIP=>PLCC,QFP,SOP=>BGA=>CSP,uBGA=>MCMSMT典型生产工艺和不同工艺的选择典型工艺流

2、程：涂焊锡膏=>贴装=>回流焊接=>成品典型生产工艺：来料检测焊锡膏漏印元器件贴装回流焊接清洗成品检测，返修SMT典型生产工艺和不同工艺的选择表面贴装工艺单面组装双面组装混装工艺单面混装双面混装静电防护技术采购入厂检验贮存发放所有工艺过程和过程检验最终检验包装贮存发货运输用户静电防护技术静电保护接地：独立可靠的接地装置接地电阻不大于10欧接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm2,设备与工作台连接线不小于1

3、.25mm2静电防护技术场地的静电防护：地板天花板和墙壁湿度静电防护技术人员的静电防护：观念和意识防静电工作服防静电工作鞋防静电护腕设备的静电防护：工作台，流水线，焊接设备，各种仪表静电防护技术做法和要求各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物若有传送带，须用防静电型的静电防护技术做法和要求所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，

4、且不可用普通金属和塑料等物必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm2SMT设备配置大、中型生产：装载设备（pcb输送）自动印刷机焊膏检测设备自动贴片机贴片检测设备大、中型回流焊机焊点检测设备自动返修系统SMT主要耗材锡膏模板回流焊原理温度曲线回流焊缺陷和分析锡珠锡桥虚焊和开路竖碑和移位