pcb规范和流程

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1、PCB工艺流程及规范1.PCB简介按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板。基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP。常用基板材料：纸基覆铜板：纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3玻纤布基覆铜板：玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板复合基覆铜板：纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1-

2、--单面板玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板2.PCB绘制流程2.1、原理图设计流程2.2、PCB设计流程2.3.双层PCB制作3、定义设计规则需要按照实际情况定义线宽、线距、网络、半层数、尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等设计规则。需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设计中选择使用。如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为混合/分割层。4、PCB封装设计要求4.1、波峰焊、回流焊、

3、AI插件的封装要单独建库。4.2、由于PCB生产时有热障冷缩的问题，会造成孔径有±0.1mm的误差，故孔径应在元件引线直径的基础上应加0.2-0.3mm的补偿。4.3、当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，推荐采用偏心椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。4.4、元件焊盘大小需适中，单面板一般为钻孔＋1.5mm，如电阻引线直径为0.6mm，则钻孔孔径为0.8mm，焊盘外径为2.3mm，双面板一般为钻孔＋1.0mm或更小。4.5、PCB封装的丝印外框为真实元件的顶面正投影，大小应与元件投影线一致。4.6、对称

4、管脚的器件，应设计防呆焊盘，避免插反。5、PCB布局设计要求5.1、多层板一般分层方式为布线层1、布线层2、地、电源、布线层3、布线层4。5.2、贴片元件尽量布到一面，可以减少过回流炉次数。5.3、SMD元件过波峰焊或底面回流焊接时要注意考虑“元件本身的重量”，以免掉件。5.4、尽量少选用跳线，选取跳线时尺寸应尽量统一。5.5、不能用SMD器件作为手工焊的调测器件，SMD器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。5.6、经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以免连接器插拔时产生的应力损坏

5、器件。5.7、为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。5.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。5.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产生焊接阴影效应。5.10、IC电源引入端应配置去耦电容，从而减小负载变化时产生的噪声影响。通常选用104的贴片MLCC。5.11、电解电容的极性尽量朝一个方向，从而便于检验。6、PCB热设计要求6.

6、1、PCB在布局中应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。6.2、较高的元件应考虑放于出风口，但不能阻挡风路。6.3、散热器的放置应考虑利于对流。6.4、温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm。b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。6.5、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用

7、隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，过回流焊的0805以及0805以下片式元件要考虑两端焊盘的散热对称性，如图所示：6.6、高热器件的安装方式及应考虑带散热器、散热网、汇流条等措施来提高过电流能力。7、PCB布线要求7.1、单面板最小线径为12mil(0.3mm),特殊情况10mil（0.25mm），双面板最小线径为8mil(0.2mm),特殊情况6mil（0.15mm）。若空间较大，线路较少的情况下也可以适当加大，走线长度尽可能走短。拐角走135度角，尽量走在同一层。7.2

8、、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。电流与线宽的关系电流大小要求线宽<10mA≥0.2mm10-50mA≥0.3mm50-100mA≥0.4mm100mA(及以上)≥0.5mm(100mA以上每增加200mA线宽至少增加0.1mm)7.3、地线也可以作一般的屏蔽线用，若在PCB上有关键信号，容易受干扰或容易干扰别人的走线(如：时