bondin板培训教材2007-7-18

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1、深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.BONDINGLAYOUT设计基本要求编制：韩远秀日期：2007-7-18一、目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜最小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如SMT回流炉、

2、波锋焊等)否则将会影响产品质量。2、同一PCB板上需设计多个BONDINGIC时，应将BONDINGICLAYOUT在同一面，避免封胶后的BONDINGIC再次经过生产流程热冲击而损坏。贴IC辅料选择银浆与红胶的比较：(邦定厂提供)物品名称价格固化条件成本比较用途红胶HK$0.9/g120℃/10Min100‰粘合银浆HK$10/g150℃/30Min300‰粘合、导电、散热注：如无特别要求，默认为红胶。LAYOUT要求：一、PCB最大尺寸：BONDINGPCB最大尺寸：(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点，PCB长的半径不可超过150mm，宽的半径不可

3、超过75mm(参考图)：二、对点标识形状1、自动对点位模糊不清或无特别标识，机器将不能自动识别对点会造成停机，需改用人工对点，从而降低生产效率。2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。特殊图案要用铜铂设计，不能覆盖绿油，不能用丝印设计，也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。供参考如图：参考图示二：三、焊线最佳长度供参考如图：四、贴DIE位面积及形状1、贴IC位(固晶底板)与金手指一样应用铜铂设计且不能覆盖绿油(如图A)；面积=(Ld+0.11mm)×(Wd+0.11mm)如图C；如相差悬殊贴DICE易偏位(如图B)；如果有两种不同SIZEDICE共用一个PCB时可将D

4、ICE位设计成如图D形状。图示：2、为精确点胶位置，如下图留空一个点胶识别点ф=0.2～0.5mm(位置就在贴DIE位中心点)。五、LAYOUT时不应留有空脚位删除PCB金手指空脚位，可增加PCB金手指设计灵活性供参考如图：六、焊线角度1、焊线的角度α一般情况下(R&D所用IC的PADsize和pitch都大于机器要求时)应<45°，否则ICPAD与PAD之间焊线线尾相碰而短路。2、金手指与ICPAD位，应尽量保持同一水平、垂直方向。供参考如图：(一)供参考如图：(二)七、邦定金手指要求1、“凸”字形和“T”形金手指，造成焊接面积不足，而影响拉力不足，焊点偏位，假焊等焊接问题。供参考如图：

5、2、6.PCB金手指不均匀，容易引起焊点偏位。3、邦定位要求PCB金手指的线宽要求≥0.15mm，如需在同一个金手指焊接多条线时，可将金手指加宽。参考图：4．邦定IC位务必开通窗，避免油墨对位偏位上PAD。八、LAYOUT形状1、PCB邦定金手指按半椭圆形排列使金手指与焊线的方向、距离一致及减小两个相邻焊线之间的焊线角；参考图一：参考图二：例如：(焊线数>180条)1.交错的引线脚排列有助于增加焊线密度并保持较低焊线角度。2.位于内侧的线孤必须低于外侧线弧。3．155客户有类似投计十、封胶位要求1、如无特别要求，我部将默认的高度为1.5mm胶高=红胶高度0.05mm+DICE高度H+线孤高

6、度0.5mm+黑胶保护高度0.5mm供参考如图：2、SMT元件和测试点应离封胶白油框1.5mm以上，防止封胶时黑胶盖住SMT元件和测试点。3、封胶范围应有白油框，可确保封胶后外观一致。白油的线宽在0.5mm以上，白油框离金手指露铜长度为1mm最佳，形状为八角形设计(如图C)。4、邦定金手指露铜长度应在1-1.5mm范围内(如图C)。5、封胶范围内不应有大面积绿油覆盖，预防油脂过多，而引起黑胶脱落等严重问题(如图C)。6、邦定IC内过孔必须塞油，避免黑胶下漏。供参考如图：十、IC位应设计在PCB板中心位IC位尽量设计在PCB板中心位，方便夹具夹紧PCB，防止机器运动时所产生的惯性造成PCB松

7、动。十一、金手指（斑马条）的设计要求：1．金手指的设计长度一般为3MM，为防白油块上PAD，可控制在2。6MM，可达到要求。2．金手指二边必须加对位点，如＋。白油块，十二、PCB线路导通孔1．封胶区与区外1.5mm距离不应有线路导通孔，如不能避免则需用绿油堵塞导通孔，防止封胶时黑胶下漏，造成PCB损坏。2．LCD面不可有过孔冒油及有补线或杂物，以避免影响贴装LCD，贴装后出现屏幕异彩。十三、DIE与DIE距离（参考邦定板