smt封装制作技术

《smt封装制作技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、SMT焊盘设计中的关键技术路佳摘　要：焊盘设计技术是表面组装技术（SMT）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。关键词：表面组装技术；焊盘技术；印制电路板中图分类号：TN415　文献标识码：A文章编号：1004-3365（2000）01-0053-03KeyTechniquesfortheDesignofBonding PadsinSurfaceMountTechnologyLUJia

2、（InstituteofElectronicEngineering，ChineseAcademyofEngineeringPhysics，Mianyang，Sichuan621900）Abstract：Thedesigningofbondingpadsisthekeyinsurfacemounttechnology（SMT）．Criticaltechniquesincludingtheprincipleofselectingelementsandtheoptimaldesignofbondingpadsinrect

3、angularpassiveelements，SOICs，PLCCsandQFPs，aredescribed．Finally，problemsassociatedwithbondingpadsindesigningprintedcircuitboardsarediscussed．Itprovidesreferenceforrelevantdesigners．Keywords：SMT；Bondingpaddesign；Printedcircuitboard1　引　言　　表面组装技术（SMT）是一项复杂的系统工程，而S

4、MT设计技术则是各种SMT支持技术之间的桥梁和关键技术。SMT设计技术由SMT线路设计、工艺设计、设备运作设计和检测设计四部分组成。　　SMT焊盘图形设计是印制线路板设计的关键部分，因为它确定了元器件在印制线路板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等都有很大的影响。换句话说，焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。　　目前，表面组装元器件SMC／SMD品种规格繁多，结构各异，生产厂家也多。实现同样功能的元件，其封装形式可能有多种多样；而对于某一给

5、定的封装类型，其规格尺寸也存在一定的差异。因此，建立统一的设计规范，对减少焊盘图形设计时的复杂性和提高焊点可靠性是大为有益的。　　设计表面组装焊盘图形与元器件选择和工艺方法两项因素密切相关。因为，合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配，可用于不同厂家稍有差异的元件，能适应各种不同工艺（如回流焊和波峰焊），最大程度地满足布局和布线的要求。2　焊盘图形设计中的关键技术2.1　选择元器件的原则　　选择元器件时要根据系统和电路原理及组装工艺的要求，在保证满足元器件功能和性能的基础上，指定有限数目的供应商提供适合的元器件，以减小

6、焊盘图形设计必须提供的公差，减小焊盘图形设计的复杂程度。2.2　矩形无源元件焊盘图形设计　　无源元件可用波峰焊、回流焊或其他工艺进行焊接。由于各种焊接方法的工艺和热分布存在一定的差别，从优化焊盘图形的角度出发，不同工艺有不同大小的焊盘图形，因为焊接过程中元件容易发生移动和直立。在波峰焊过程中，由于元件用黏合剂粘贴，故元件移动问题就不突出了，为回流焊设计的最佳焊盘图形也适合于波峰焊。典型的矩形无源元件焊盘图形为长方形，如图1所示。图1　典型的矩形无源元件焊盘图形　　焊盘大小的计算公式为：　　　　A＝Wmax－K　（1

7、）　　贴装电容器时：B＝Hmax＋Tmin－K　（2）　　贴装电阻时：B＝Hmax＋Tmin＋K　（3）　　　　G＝Lmax－2Tmax－K　（4）式中，K＝0.25mm，W为元件宽度，H为元件厚度，T为元件端焊头宽度，L为元件长度。焊盘宽度（A）决定元件在涂敷焊膏／回流焊过程中的位置以及防止旋转或偏移，一般小于或等于元件宽度；焊盘长度（B）决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊点，还得避免焊料产生桥接现象，焊接实践证明，表面贴装元器件的焊接可靠性主要取决于焊盘长度而不是宽度；焊盘间隔（G）控制元件在涂敷焊膏／回

8、流焊过程中的水平移动。　　由于元件的公差较大，最好以最小或最大元件外形参数来计算焊盘外形参数。而矩形电阻器的厚度约为电容器厚度的一半，故在焊盘长度的设计上应有所不同，否则电阻器会发生移位。2.3　SOIC和PLCC焊盘图形设计　　以往SOIC、PLCC及QFP元件的焊盘图形均是长方形，由于印制电路生产方面的原因，使用椭圆形焊盘更有益处。其主要原因是：①改进印