SMT封装电路板三维在线检测技术.pdf

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1、第28卷第2期传感技术学报V0l_28No．22015年2月CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORSFeb．20l5Three-DmensionalOnlineInspectionTechniqueforSMTPackagingCircuitBoardHERongfang，SUNChangku，WANGPeng，YANGGuowei(StateKeyLaboratoryofPrecisionMeasuringTechnologyandInstruments，TianjinUniversity，Tianfin300072，China)Abstract

2、：InordertoinspectwhethertheSMTpackagingcircuitboardisdefective，thispaperdesignedandestab—lishedathree—dimensionalonlinesystembased0nstructured—lightsensors．DefectsintheSMTpackagingcircuitboardscanbefoundandidentifiedonlineprofitfromthethree--dimensionalprocessingandanalysisbyusingthesys-tern

3、．Dualsensorsmeasurementtechnologywasappliedtosolvetheproblemofinformationocclusioneffectively，whichcausedbytheheightdifferenceofcomponents．Dualsensorunifiedcalibrationtechnologywasinvestigated，whichcanobtainmodelparametersofthetWOsensorssimultaneouslyandrealizeunifiedcoordinatesatthesametime

4、．Anadaptiveaccuratealgorithmforextractingthestripecenterwasproposed，whichcanrestrainimagenoisecausedbylightreflectedandscatteredeffectively．Experimentalresultsindicatethatthemeasuringprecisionofthesystemcanbe0．02mm．Three—dimensionaldatathatobtainedbythemeasurementsystemcanprovideareliablethr

5、ee-dimensionalinformationfortheSMTpackagingcircuitboarddefectsonlineinspection．Keywords：SMTpackagingcircuitboard；Structured—lightsensor；3Donlinedefectinspection；dualsensorcalibra—tion；extractlightstripecenterEEACC：7210；7130doi：10．3969／j．issn．1004—1699．2015．O2．025SMT封装电路板三维在线检测技术何荣芳，孙长库，王鹏，杨国

6、威(天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室，天津300072)摘要：为了检测回流焊接之后SMT(SurfaceMountTechnology)封装电路板是否存在缺陷，设计并搭建了基于线结构光传感器的SMT封装电路板三维在线检测系统，通过线结构光扫描测量，获取SMT封装电路板表面三维数据。采用双传感器测量技术，有效减少数据丢失；研究了双传感器统一标定技术，可同时实现两个传感器的参数标定和坐标系统一。提fH自适应光条中心提取算法，对反射或散射影响而形成的光条图像噪声具有很好的抑制效果，能够提取准确的光条中心。实验表明系统测量精度可达到0．02film。系统测量得到的三维数据，可以

7、为在线检测SMT封装电路板缺陷提供可靠的三维信息。关键词：SMT封装电路板；线结构光传感器；三维在线缺陷检测；双传感器标定；光条中心提取中图分类号：TP391文献标识码：A文章编号：1004—1699(2015)02—0290—07随着表面封装技术SMT(SurfaceMountTechnolo—完全适应高速、高精度、同时检测多种缺陷等高要求gy)的普及，电路板上元器件不断密集化和细小化，有场合，如经回流焊后SMT封装电路板的缺陷检测。效的检测元器件贴装缺陷对整个SMT封装电路板生经回流焊之