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1、1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证，为确保质量，合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围：适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员（非相关人员勿动）4.定义：由PE丁程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程：无.6.作业内容及说明：6・1•锡炉的安装及调整：6-1-1轨道调整：轨道出入口宽度分别用卷尺量测•宽度应相同，以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整：A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6・1・3
2、锡面高度量测调整：锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面，锡面距锡槽边的距离应控制在10-15mmZ间•生产中每小时量测一次，如高于上述标准•则需添加锡棒•并记录于《波峰焊日常机能点检表>>・6-1-4锡波咼度量测：A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度•高度应在10±3mm以下,以防波面落差过人造成焊锡人量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板（或过炉载具）厚的1/2-2/3之间，以防溢锡或漏焊.6-1-5.W炉传送带测试调整：A.新设备进厂后，在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间，然后
3、用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照，校止锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致，即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1000-1800mm之间住产屮每一天读取锡炉自检传送速度一次，并记录于<<锡炉日常机能点检表>>.6・1・6•输送带仰角量测：设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5°-7°为宜，每周保养后需进行点检.并记录于VV波峰焊机每天点检报告表>〉・6・1・7•锡炉熔锡温度量测：将温度测试仪电源开关凉产至毋幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置•待温度测试仪
4、数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度•温度应控制在：无铅255±5°C.有铅245±5°C,测试完毕，将测试结果（正常生产需每小时检测一次）填写在《波峰焊炉温点检表>>上•（备注:也可以使用其它温度计进行量测）.6・1・8•锡炉预热温度测试：A.新设备进厂后，在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点，设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值C.B以A所述的标准预热段温度值c为参照，校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致，得到正确的锡炉自检预热段温度值，生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次，并记录于
5、＜＜波峰焊日常机能点检表».Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.62锡炉Profile测试：6・2・1•测温点的选择参照《Profile制作规范》•如客户有特殊需求•依客户要求为准.6・2・1•测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机:6・2・2・1•新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标•相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准，结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6・222•新机种上线，由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种
6、在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊耍求,请以客户耍求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档，•并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数，达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的,以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4•测试基本参数要求：测试项目焊锡温度标准值无铅’260±31250+3C预热温度100-120C吃锡时冋吃锡时间（单面板）1:1（双面板）2.3-3.2S3.0-3.8S6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后•为确保其温控系统未受到影响•也需
7、测试Profile.6・3•锡炉助焊剂比重测试：将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中，然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值，即得到所测试助焊剂的比重・（读取数据时以液面的凹面为准）.每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在V波峰焊机每天点检报告>>上.6・5•锡炉PPM值管控：6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行，并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程
