2011年中国ltcc(低温共烧陶瓷)行业报告

2011年中国ltcc(低温共烧陶瓷)行业报告

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1、2011-2015年中国LTCC(低温共烧陶瓷)行业研究进展与投资前景预测报告报告简介LTCC(低温共烧陶瓷)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC除了在手机中的应用,LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式,在军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域,LTCC可获得更广泛的应用。《2011-2015年中国LTCC(低温共烧陶瓷)行业研究进展与投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了LTCC相关概述、中国LTCC行业发展环境等,接着分析了中

2、国LTCC制造业行业运行的现状,然后介绍了中国LTCC行业市场竞争格局。随后,报告对中国LTCC做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国LTCC行业发展前景与投资预测。您若想对LTCC产业有个系统的了解或者想投资LTCC行业,本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。报告目录、图表部份9目录第一章LTCC相关概述第一节

3、LTCC发展历程一、LTCC的发展历程二、国内LTCC产业的发展第二节LTCC技术阐述一、LTCC技术特点及工艺流程二、LTCC技术优势三、LTCC技术成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点第三节LTCC技术层次一、高精度片式元件二、无源集成功能器件三、无源集成基板/封装四、功能模块第四节LTCC器件应用广泛一、LTCC的应用领域二、LTCC在手机上的应用三、LTCC在蓝牙技术上的应用第五节LTCC材料第六节LTCC器件第二章2011年世界LTCC技术应用市场分析第一节2011年世界LTCC运行环境浅分析一、全球经济形势及影响分析二、全球电子元器件业运行总况

4、三、发展LTCC技术应用意义重大第二节2011年世界LTCC行业发展概况一、全球LTCC材料迈入新阶段二、国外LTCC技术现状三、世界LTCC最新研制成果分析第三节2011年世界LTCC市场深度剖析一、全球LTCC市场规模分析二、近几年全球LTCC市场产值及增长率分析第四节2011年LTCC主要国家和地区发展概要一、美国二、欧洲三、日本第五节2011-2015年世界LTCC产业运行前景预测分析一、2011-2015年世界LTCC产业发展预测二、2011-2015年世界LTCC技术发展趋势第三章2011年国外LTCC主要厂商竞争分析第一节日本MURATA公司一、企业基本概况

5、9二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第二节日本KYOCERA公司一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第三节日本TDK公司一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第四节日本TAIYOYUDEN公司一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第五节美国CTS公司一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、201

6、1年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第六节BOSCH一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第七节CMAC第八节EPCOS一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第九节SOREP-ERULEC第十节台湾台塑集团一、企业基本概况二、2011年企业产品与市场销售情况分析三、2011年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第四章2011年中国LTCC行业发展环境分析第一节2010年中国宏观经济环境分析一、GDP历史变动轨迹分析9二、固定资产投资历

7、史变动轨迹分析三、2011年中国宏观经济发展预测分析第二节2011年中国LTCC行业政策环境分析一、政府出台相关政策分析二、产业发展标准分析三、相关产业政策法规分析第三节2011年中国LTCC行业社会环境分析第五章2011年中国LTCC制造业行业运行形势分析第一节2011年中国LTCC行业发展态势分析一、中国LTCC行业规模现状二、中国LTCC元件集成化模组化首选三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键第二节2011年中国无源元件必然走向集成化一、尺寸极限二、安装成本三、高频/高速要求四、高可靠要求五、经济效益第三节2011

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