中国ltcc(低温共烧陶瓷)行业最新调研及前景预测研究报告(2012-2016年)

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1、中国LTCC（低温共烧陶瓷）行业最新调研及前景预测研究报告（2012-2016年）报告简介该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。　　LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也

2、可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。　　除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域，LTCC可获得更广泛的应用。尽管目前的LTCC厂商大部分为外资企业，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太阳诱电（TaiyoYuden）、美国西迪斯（CTSCorp）和欧洲的罗伯特博世有限公司（Bosch）、西麦克微电子技术（C-MACMicroTechnolo

3、gy）和Screp-Erulec等，但是，就我国LTCC的技术发展状况来看并非没有竞争之地，国务院在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研究领域，低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。国内部分厂商已开始安装先进的LTCC设备，并采用自主研发出的新型原料，加快成品的制造生产，这其中不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电子有限公司等已经开发出一系列具有国际先进水平的LTCC相关产品的公司。由此，我们相信，LTCC技术必将在中国的电子元器件产业带来改革性的影响。报告目录第一章LTCC概述

4、第一节LTCC发展历程一、LTCC的发展历程二、国内LTCC产业的发展第二节LTCC技术阐述一、LTCC技术特点及工艺流程二、LTCC技术优势三、LTCC技术成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点第三节LTCC技术层次一、高精度片式元件二、无源集成功能器件三、无源集成基板/封装四、功能模块第四节LTCC器件应用广泛一、LTCC的应用领域二、LTCC在手机上的应用三、LTCC在蓝牙技术上的应用第五节LTCC材料第六节LTCC器件第二章2012年世界LTCC技术应用市场探析第一节2012年世界LTCC运行环境浅分析一、全球经济形势及影响分析二、全球电子元器件业运行总况三、发展LT

5、CC技术应用意义重大第二节2012年世界LTCC行业发展概况一、全球LTCC材料迈入新阶段二、国外LTCC技术现状三、世界LTCC最新研制成果分析第三节2012年世界LTCC市场深度剖析一、全球LTCC市场规模分析二、近几年全球LTCC市场产值及增长率分析第四节2012年LTCC主要国家和地区发展概要一、美国二、欧洲三、日本第五节2012-2016年世界LTCC产业运行前景预测分析一、2012-2016年世界LTCC产业发展预测二、2012-2016年世界LTCC技术发展趋势第三章2012年国外LTCC主要厂商竞争分析第一节日本MURATA公司一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销

6、售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第二节日本KYOCERA公司一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第三节日本TDK公司一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第四节日本TAIYOYUDEN公司一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第五节美国CTS公司一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第六节BO

7、SCH一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第七节CMAC第八节EPCOS一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第九节SOREP-ERULEC第十节台湾台塑集团一、企业基本概况二、2012年企业产品与市场销售情况分析三、2012年企业竞争力分析四、企业国际化战略发展第四章2012年中国L