led倒装灯丝散热性能研究

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1、／、：分类号密级：式气ＵＤＣ；学号：４０５＾１０８１３０７８南昌大学硕±研究生学位论文ＬＥＤ倒装灯丝散热性能研究Ｒｅｓｅａｒｃｈｏｎ化ｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆＬＥＤ化Ｐｃｈｉｐ打ｌａｍｅｎｔｌａｍｐ黄珍培■养单化（Ｐ元：理学院物理系、系）指导教师姓名、职称：于天宝教授申请学位的学科口类：工学学科专业名称：光学工程论文答辩日期：２０１６年５月日答辩委员会主席：评阅人：１１年月曰一、学位论文独创性声明本人声明所呈交的

2、学位论文是本人在导师指导下进行的研充工作及取得的研究成果，除了文中特别加Ｗ标注和致谢的地方外，论文中不包含。据我所知其他人己经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得南昌大学或其他教巧机构的学位或证书而使用过的材料一。与我同工作的同志对本硏究所做的任何巧献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。＂■学位论文作者签名（手写）：签字日朋：年＾月＾日／二、学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解南昌大学有关保留，、化用学位论文的规定同意学校有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅

3、。本人授权南昌大学可Ｗ将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进斤检索，可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编本学位论文。同时授权北京万方数据股份有限公司和中国学术期刊（光盘版）电子杂志‘社将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》和《中国化秀辟硕±苦位论＂文全＂文数据库》中全文发表，并通过网络向社会公众提供信息服务，同意按章程规定享受相关权益。＞＾学位论文作者签名（手写）：导师签名（手写签字日期：年主月ｙ日签字日彻年（Ｐ月日＾论文题目１咸參濟检ｉｆｅ苗匈句一Ｚ１１（辛文＾名学号〇级别Ｉ

4、博±＾硕王因些＿＿葦’挺Ｉ批公７々扛片院／系／所专业ｍ禮学占脈＃乐ＩＩ本旁王ｋＥ＿ａ。备注＾＂＂开□保密（向校学位办申请获批准为保密，年月后摘要摘要被称为第四代照明产品的LED，具有节能环保、体积小、寿命长等优点，正逐步取代现有照明产品。为了满足人们的传统照明需要，一种全周光LED光源——LED灯丝灯应运而生，采用透明支架进行封装的LED灯丝灯能够实现3600出光，有望取代现有的钨丝灯，成为下一代节能LED球泡灯。本文主要对LED倒装灯丝灯封装的散热性能进行了研究，对于灯丝的设计具有一定的指导价值。首先从理论、仿真模拟、实验

5、三个方面来对LED倒装灯丝的热阻值进行分析。模拟所得热阻值与实验测试的结果基本是符合的，前者比后者要更小些，且两者都比理论计算值要大很多。其次，用ANSYS软件对LED灯丝灯的散热性能进行仿真模拟，模拟得出结果，在一根灯丝上串联15颗芯片时，所得灯丝的散热性能最佳；在只考虑LED散热性能的情况下，支架的导热系数在80W/(mK)左右、固晶层材料的导热系数在100W/(mK)左右、封装材料导热系数在5W/(mK)左右时，LED灯丝灯具有最佳的散热性能；支架的厚度越厚、宽度越宽都有利于芯片的散热；在保证固晶回流焊质量的前提下，固晶层的厚度越小

6、，芯片的散热性能越好，固晶层越宽也有利于散热；减小荧光胶层的厚度可以提高散热性能。最后还分析研究了相同电流，芯片数量越多时，灯丝的芯片结温越高，其散热性能越不好；相同芯片数量时，增加输入电流会使得芯片的结温线性升高。关键词：LED倒装灯丝；热阻值；ANSYS；封装；红外热成像仪IIABSTRACTABSTRACTAsthefourthgenerationlightingproducts,LEDhastheadvantagesofenergysaving,environmentalprotection,smallvolume,longservic

7、elifeandsoon,itisgraduallyreplacetheexistinglightingproducts.Inordertomeettheneedsofthepeople'straditionallighting,LEDlightsource--thefilamentlampasafullambientlightarisesatthehistoricmoment,theLEDfilamentlampadoptstransparentbracketencapsulatecanachieve3600light,whichisexpe

8、ctedtoreplacetheexistingtungstenlampandbecomethenextgenerationofenergysavin