高温铜电子浆料的制备及性能研究

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5、文是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中＾＾＾明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：女唤１＾日期／三＾；如年月４曰西安工程大学学位论文臘奴使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权西安工

6、程大学教学目的使用本学位论文，将全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可ｙＡ采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。□俱巧，在后适用本授权书。＿＿年解密本学位论文属于□不保密，□立即或在ｎｉ年Ｄ２年后开放使巧。｜：指导教师签名学位论文作者签名换《；曰期：灿许月曰曰期：年＾月＾曰＾；高温铜电子浆料的制备及性能研究摘要：电子浆料的导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主，银的价格相对较低，所以银浆的商品化程度最高。近几年银的价格越来越高，银浆料的生产成本也随之增加，加之银浆

7、料本身存在的银离子迁移问题，因此，降低成本，以廉价金属代替贵金属制备电子浆料己成为近年来的发展趋势。本文针对铜粉存在的易氧化、易团聚、铜浆与基体结合强度低、烧结后铜导电膜的电导率和综合力学性能达不到工业化生产的要求等问题，重点研究了超细铜粉表面改性工艺、铜电子浆料的配方和烧结工艺。通过工艺参数优化，得出一条可工业化生产、具有优良导电性能、且能长期存放的环保型高温铜电子浆料的制备工艺。利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）、四探针电阻测试仪等研究了铜粉的粉末特性参数、玻璃粉粉末的特性参数和

8、组成、铜电子浆料的相关性能等。通过研究发现：1.以抗坏血酸（L-ascorbicacid）为还原剂和稳定剂，聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为分散剂，运用化学液相还原法将Cu2+还原成单质Cu。通过工艺优化，得出两组最优的工艺配方：1）m（1μm铜粉)：m（抗坏血酸)：m（PVP)=67～80：15～25：5～11；2）m（15μm铜粉)