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《电磁软接触连铸圆坯结晶器磁场分布数值模拟研究_数学物理模型及数值计算结果的实验验》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、第28卷第9期东北大学学报(自然科学版)Vol128,No.92007年9月JournalofNortheasternUniversity(NaturalScience)Sep.2007电磁软接触连铸圆坯结晶器磁场分布数值模拟研究(Ⅰ)———数学物理模型及数值计算结果的实验验证李本文,孙洋,邓安元,赫冀成(东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,辽宁沈阳110004)摘要:描述了自行设计的电磁软接触圆坯连铸结晶器,给出了相应的三维圆坯连铸结晶器电磁软接触电磁场的数学模型·采用有限元方法对数学模型进行数值求解,在对数值计算结果进行实验验证后,系统地研
2、究三维圆坯连铸结晶器内磁场分布·数值解与实验结果误差小于5%·分别考察了结晶器结构参数,钢液液面高度、电流强度等参数对结晶器内磁场分布的影响·定量地得到了结晶器内磁感应强度随各种结构参数和操作参数变化的规律·为电磁软接触连铸圆坯结晶器的设计和实际操作提供了理论依据·关键词:软接触;电磁连铸;结晶器;电磁场;磁感应强度;数值模拟中图分类号:TG249.7文献标识码:A文章编号:100523026(2007)0921302203NumericalSimulationofMagneticFluxDensityDistributionsinSoft2Cont
3、actingEMCCRoundBillet.partⅠ:mathematical/physicalmodelsandthevalidationofnumericalresultsLIBen2wen,SUNYang,DENGAn2yuan,HEJi2cheng(KeyLaboratoryofNationalEducationMinistryforElectromagneticProcessingofMaterials,NortheasternUniversity,Shenyang110004,China.Correspondent:LIBen2wen,
4、professor,E2mail:heatli@hotmail.com)Abstract:Averyclosetorealisticproductionsoft2contactEMCC(electromagneticcontinuouscasting)roundbilletmoldwasintroduced,andthecorrespondingthreedimensionalmathematicalmodelforelectromagneticfieldswasdeveloped.Themathematicalmodelwasnumerically
5、solvedusingfiniteelementmethodunderwell2posedconditions.Afterthevalidationofnumericalresultsbyexperiments,thethreedimensionaldistributionsofmagneticfluxdensityinthesoft2contactingEMCCmoldweresystematicallyinvestigated.Theerrorsbetweennumericalandexperimentalvaluesarelessthan5pe
6、rcent.Therelationsbetweenmagneticfluxdensityandallstructuralandoperationalparametersareobtainedquantitatively,whichwillprovideatheoreticalquidancetothedesignandoperationofsoft2contactingEMCCroundbilletmold.Keywords:soft2contacting;electromagneticcontinuouscasting;mold;electroma
7、gneticfield;magneticfluxdensity;numericalsimulation电磁软接触是电磁连铸技术的关键环节之一·[1]等人提出软接触电磁连铸技术以来,该技术一目前正在应用和开发的电磁连铸技术中,软接触结直是国内外研究的一大热点,其中就包括结晶器晶器电磁连铸技术被公认为是最具发展前途的连[2-6]内磁场数值模拟研究·但截止目前,各国冶铸技术之一·该技术的应用能改善铸坯的质量,有金研究工作主要集中在方坯结晶器内磁场分析利于连铸-连轧工艺一体化的顺利实现·自Vives上,对圆坯结晶器磁场随结晶器结构参数和操作收稿日期:2006
8、209226基金项目:国家高技术研究发展计划项目(2001AA337040)·作者简介:李本文(1965-)
