电磁软接触连铸圆坯结晶器磁场分布数值模拟研究_结构参数和操作参数的影响

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1、第28卷第10期东北大学学报(自然科学版)Vol128,No.102007年10月JournalofNortheasternUniversity(NaturalScience)Oct.2007电磁软接触连铸圆坯结晶器磁场分布数值模拟研究(Ⅱ)结构参数和操作参数的影响李本文,孙 洋,邓安元,赫冀成(东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,辽宁沈阳 110004)摘   要:系统地研究了三维圆坯连铸结晶器内磁场分布,分别考察了结晶器切缝长度、切缝宽度、切缝数和结晶器壁厚等结构参数,钢液液面高度、电流强度等操作参数对结晶器

2、内磁场分布的影响·切缝长度从130mm增加到220mm,磁感应强度最大值从01056T增加到01071T;切缝宽度从013mm增加到111mm,磁感应强度最大值从01058T增加到01089T;切缝数从8增加到32,磁感应强度增加明显,32后不再明显;结晶器壁厚从10mm增加到19mm,磁感应强度最大值降低近50%;钢液液面应该位于线圈中心位置从而获得最大磁感应强度;磁感应强度最大值随电流强度线性增加·关 键 词:软接触;电磁连铸;结晶器;电磁场;磁感应强度;数值模拟中图分类号:TG249.7文献标识码:A文章编号:1

3、00523026(2007)1021397204NumericalInvestigationsofMagneticFluxDensityDistributionsinSoft2ContactingEMCCRoundBilletMold.PartⅡ:influencesofstructuralandoperatingparametersLIBen2wen,SUNYang,DENGAn2yuan,HEJi2cheng(KeyLaboratoryofNationalEducationMinistryforElectromag

4、neticProcessingofMaterials,NortheasternUniversity,Shenyang110004,China.Correspondent:LIBen2wen,professor,E2mail:heatli@hotmail.com)Abstract:ContinuouslyfrompartⅠ,threedimensionaldistributionsofmagneticfieldinsoft2contactingelectromagneticcontinuouscasting(EMCC)m

5、oldaresystematicallyinvestigatednumerically.Influencesofstructuralparameterssuchasslitlength/width,numberofslitandwallthicknessofmold,andtheoperatingparameterssuchasfreesurfaceheightsofliquidsteel,electricalcurrentdensities,onmagneticfluxdensityinmoldwereinvesti

6、gatedseparately.Themaxmagneticinductionincreasesfrom0.056Tto0.071Twhenslitlengthgoesupto220mmfrom130mm;andincreasesfrom0.058Tto0.089Twhenslitwidthgoesupto1.1mmfrom013mm.Themagneticinductionincreasesremarkablywhenthenumberofslitincreasesfrom8to32,andtheincreasetr

7、endbecomessmoothafter32.Themaxmagneticinductiondecreasesabout50%whenthemoldwallthicknessincreasesfrom10mmto19mm.Thefreesurfaceofliquidsteelshouldlocateatthecenterpositionofinductorcoiltoobtainthelargestmagneticinduction.Themaxmagneticinductionincreaseslinearlyag

8、ainstelectricaldensity.Keywords:soft2contacting;electromagneticcontinuouscasting;mold;electromagneticfield;magneticfluxdensity;numericalsimulation[2]针对电磁软接触连铸圆坯结晶器的数学

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