《助焊剂通用规范》doc版

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1、QMK-JXX.XXX-2007xxx电子分厂发布2014-09-01实施2014-08-15发布助焊剂通用规范xxxx企业标准12014-003助焊剂通用规范 免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1  范围  本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2  

2、规范性引用文件  下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB190  危险货物包装标志GB2040  纯铜板GB3131  锡铅焊料GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程  润湿称量法可焊性试验方法GB2828  逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB2829  周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）

3、GB4472  化工产品密度、相对密度测定通则GB4677.22印制板表面离子污染测试方法GB9724  化学试剂PH值测定通则YB724  纯铜线3  要求3.1  外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。3.2  物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。3.3  密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。3.4  不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。            

4、表1免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定                        分  档不挥发物含量（%）备    注 低固含量 ≤2.0 中固含量 ＞2.0，≤5.0高固含量 ＞5.0，≤10.0 82014-0033.5  PH值  按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。3.6  卤化物助焊剂应无卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7  可焊性3.7.1  扩展率  按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。3.7.2  相对润湿力  按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的

5、相对润湿力应不小于35%。3.8  干燥度按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。3.9  铜镜腐蚀试验按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。            表2免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验等  级铜镜腐蚀试验情况备    注Ⅰ级 铜膜基本无变化通  过 Ⅱ级 铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过Ⅲ级 铜膜有穿透性腐蚀不通过3.10表面绝缘电阻  按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。3.11  电迁移按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值

6、的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。3.12  离子污染  5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3中至少II级的规定。            表3免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定等  级 NaCl当量，mg/cm2 备    注Ⅰ级   ＜1.5适用于高可靠电子产品 Ⅱ级  1.5～3.0适用耐用电子产品Ⅲ级 ＞3.0，＜5.0适用一般电子产品3.13  残留有机物污染焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印

7、制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。4  试验环境条件4.1正常试验大气条件正常试验大气条件应为：a)温度：20～28℃82014-003；b)相对湿度：45～75%；c)大气压力：86～106kPa。4.2仲裁试验大气条件  仲裁试验时大气条件为：a)温度：22～24℃；b)相对湿度：48～52%；c)大气压力：86～106kPa。5  试验方法                 5.1  外观  用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分

8、层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。5.2  物理稳定性  用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100ml试管中