无铅技术对回流焊的要求

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1、日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求论文作者 谢健浩 ERSA亚太区办事处副总经理 根据欧盟的RoHS指令（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案），指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电气备为“绿色制造”的无铅化工艺已是不可逆转的发展潮流。无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间，中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。现在，无铅工艺日趋成熟，大多数制造商的工作重点已从简单地能够实施无铅生产转变为如何从设备、材料、质量、工艺和能耗等多方面考虑全面提高无铅焊的工艺水平。无

2、铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路和通讯等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。那么回流焊设备究竟在日趋成熟的无铅化SMT工艺中会起到什么样的作用呢？让我们从整条SMT表面贴装线的角度来看一下：整条SMT表面贴装线一般由丝网印刷机，贴片机和回流焊炉等三部分构成。对于贴片机而言，无铅与有铅相比，并没有对设备本身提出新的要求；对于丝网印刷机而言，由于无铅与有铅锡膏在物理性能上存在着些许差异，因此对设备本身提出了一些改进的要求，但并不存在质的变化；无铅的挑战

3、压力重点恰恰在于回流焊炉。大家知道，有铅锡膏（Sn63Pb37）的熔点为183度，如果要形成一个好的焊点就必须在焊接时有0.5-3.5um厚度的金属间化合物生成，金属间化合物的形成温度为熔点以上10-15度，对于有铅焊接而言也就是195-200度。线路板上的电子原器件的最高承受温度一般为240度。因此，对于有铅焊接，理想的焊接工艺窗口为195-240度。无铅焊接由于无铅锡膏的熔点发生了变化，因此为焊接工艺带来了很大的变化。目前常用的无铅锡膏为Sn96Ag0.5Cu3.5，熔点为217-221度。好的无铅焊接也必须形成0.5-3.5um厚度的金属间化合物，金属间化合物的形成温度也在熔点之上1

4、0-15度，对于无铅焊接而言也就是230-235度。由于无铅焊接电子原器件的最高承受温度并不会发生变化，因此，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。工艺窗口的大幅减少为保证焊接质量带来了很大的挑战，也对无铅焊接设备的稳定性和可靠性带来了更高的要求。由于设备本身就存在横向温差，加之电子原器件由于热容量的大小差异在加热过程中也会产生温差，因此在无铅回流焊工艺控制中可以调整的焊接温度工艺窗口范围就变得非常小了，这是无铅回流焊的真正难点所在。具体的有铅与无铅回流焊工艺窗口比较请见图1所示。           图1无铅、有铅回流焊工艺窗口比较综上所述，回流焊炉从整个无铅工艺角度看对最

5、后的产品质量起着至关重要的作用。但是，从整条SMT生产线的投资角度看，无铅焊炉的投资往往只占到整条SMT线投资额的10-25%。这也就是为什么很多电子制造商在转入无铅生产后马上将原有回流焊炉更换成更高品质回流焊炉的原因。日趋成熟的无铅工艺究竟对回流焊炉提出了哪些新的要求呢？我们从下列几个方面来加以分析：对焊接品质提出的要求· 如何获得更小的横向温差由于无铅焊接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊内的温度一般受到四个因素的影响：(1)热风的传递                                      目前主流的无铅回流焊炉均采取100%全热风的加热方式。在回流焊

6、炉的发展进程中也出现过红外加热的方式，但由于红外加热存在不同颜色器件的红外吸收反射率不同和由于相邻原器件遮挡而产生阴影效应，而这两种情况都会造成温差而使无铅焊接存在跳出工艺窗口的风险，因此红外加热技术在回流焊炉的加热方式中已被逐渐淘汰。 在无铅焊接中，需要重视热传递效果。特别对于大热容量的原器件，如果不能得到充分的热传递，就会导致升温速度明显落后于小热容量器件而导致横向温差。我们看一看图2和图3中的两种热风传递方式。                                    图2热风传递方式1                            图3热风传递方式2图2中的热风

7、从加热板的孔中吹出，热风的流动没有明确的方向，显得比较杂乱，因此热传递效果不佳。图3的设计由于加装了热风的定向多点喷嘴，热风的流动集中且有明确的方向性。这样的热风加热热传递效果增加15%左右，而热传递效果的增加对减少大小热容量器件的横向温差会起到较大的作用。图3的设计由于热风的流动具有明确的方向性，因此还可以减少侧向风对线路板焊接的干扰。最大限度的减少侧向风不仅可以避免线路板上的0201等小器件被吹跑，还可以减少不同温区