多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究

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1、ABSTRACTThethermalanalysisoftheMulti-ChipModule(MCM)iscrucialforenhancingmodulereliability.ThedissertationdiscussedthethermalanalysisandthermaloptimizationdesignofMCMusingelectronicpackagereliabilitythermaloptimizationdesigntechnology,accordinglyevaluatedMCMthermalchar

2、acterizationandtheefectofpackagingparametersonMCMbythemoreaccurate,quickermethod.Themainconclusionsasfollows:1.Consideringthelimitationofconventionalthermalanalysismethods,firstinteriorly,thedissertationintroducedoptimizationtechnology-responsesurfacemethod(RSM)ofdesig

3、nofexperiment(DOE)intopackagethermalanalysis,and妙combiningtheRSMwiththefiniteelementmethod(FEM)proposedthereliabilitythermaloptimizationdesigntechnologyofelectronicpackagethatbecameapowerfultoolofthermalanalysisandthermaloptimizationofMCM.2.BythermalsimulationforMCMusi

4、ngFEMoveravariationoftechnics,coolingconditionsandpackagingparameters,getmainfactorsthatafectMCM、thermalperformance(individualchipjunctiontemperature)includingshelltemperature,chipatachthermalconductivity,chipareaandcoolingconditions3.BasedontheresultofFEMsimulationofM

5、CM,optimizethermalanalysisprocessandpackagingparametersusingRSMthateventuallygotasetofregressionequationspredictingindividualchipjunctiontemperature.Byequations,evaluateMCMthermalperformanceandtheefectofparametersonmoduleandsogetideadesignfactorsandoptimumthermalcharac

6、terizationKeyword:MCM,Thermalysis,PackageReliabilityThermalOptimizationDesignTechnology,ResponseSurfaceMethod独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人己经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意

7、。斜:孔琴_日期:200牌3月阳关于论文使用授权的说明本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)签名苏考导师签名:血啊一日期:2.00午年弓月{日电子科技大学微电子与固体电子学院硕士论文第一章引言1.1电子封装技术.1.1集成电路([c)的发展与电子封装自从1958年第一块

8、集成电路问世至今，微电子业已成为当今世界最活跃、最具发展潜力同时也是最重要的产业之一，它提供了许多足以影响我们日常生活的产品，如电话、电视、电脑(台式电脑、笔记本电脑和PDA)以及手机等。仅仅几十年时间，微电子产业的核心技术即IC技术