化学镀nicop合金工艺、组织结构和性能的研究

化学镀nicop合金工艺、组织结构和性能的研究

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时间:2019-02-06

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1、太原理工大学硕士研究生学位论文化学镀Ni.Co.P合金工艺、组织结构和性能的研究摘要化学镀Ni.Co.P合金镀层具有高密度磁性特点,由它制成的磁盘线密度大,而且膜层厚度均匀、硬度高、耐蚀性好,且操作方便,成本低,成为近年来的研究热点。但是,目前所报导的化学镀Ni.Co.P工艺存在镀速低、镀液不稳定、施镀过程中pH值变化大等问题。本研究采用复合络合剂,通过正交试验对化学镀Ni.Co—P工艺进行了优化,得出了最佳的工艺参数,并对镀层的形貌、成分、组织结构和性能进行了检测并分析了它们之间的关系;同时详细研究了热处理对化学镀Ni.Co.P合金组织结构和性能的影响。然而,化学镀三元Ni.Co-P合金一

2、个无法回避的问题就是反应较复杂,薄膜成分不易控制,重复性不好。由于化学镀Ni.P二元合金发展历史较长,工艺成熟;且离子注入又具有注入元素可控,同时还可提高材料表面硬度、耐磨性、耐蚀性和磁性能等。因此,我们结合化学镀和离子注入这两种表面技术,在化学镀Ni-P膜中离子注Co获得Ni.Co-P薄膜,并研究了离子注Co对镀层表面形貌、组织结构和性能的影响。在正交试验的基础上优化得到的化学镀Ni.Co-P配方为:NiS04"6H20O.1mol·L。1CoS04·7H200.1mol·L‘’太原理工大学硕士研究生学位论文NaH2P02‘H20Na3C6Hs07。2H20CH3CH(OH)COOH(NH

3、4)2S04pH:温度:研究结果表明:0.2t001.L_’0.5t001.L’10.2m01.L’l0.5m01.L’’980℃1.化学镀Ni.P和Ni.Co.P合金为P在Ni(Co)基上的过饱和固溶体,镀层中P含量和Co含量的增加都使得“胞状”组织尺寸减小,Co的共沉积能减低镀层沉积速度,并使镀层更加致密均匀;随着镀层中Co含量的增加,镀层硬度和耐腐蚀性能提高,磁性能有从软磁特性向硬磁特性转变的趋势。2.镀态下为微晶或纳米晶结构的化学镀Ni.P和Ni.Co—P合金,处于热力学亚稳定状态;300℃热处理lh后镀层发生重结晶,晶粒细化,400"C处理后晶粒达到最小值,更高温处理晶粒长大并开始

4、析出稳定相Ni3P;Co的共沉积提高了Ni3P稳定相的析出温度,还稳定了纳米晶粒尺寸,大大提高了镀层的热稳定性。3.热处理显著影响镀层性能,各镀层在400。C处理后由于具有最小晶粒尺寸,硬度达到最大值,温度继续升高,晶粒长大硬度有所下降,但500"C处理后,由于析出大量稳定相Ni3P而硬度又有所回升;热处理对镀层磁性能影响较小:热处理后镀层耐蚀性先提高,400’C处理后太原理工大学硕士研究生学位论文耐蚀性最优异,继续提高温度耐蚀性则又有所下降;当Co含量达到27.57at.%时,由于良好的热稳定性,镀层硬度变化平稳,热处理后镀层耐蚀性稍有下降。4.化学镀Ni.P合金表面形貌为凸显“胞状”结构

5、,离子注Co后表面变得较平整,“胞”结合更加紧密,Co在化学镀Ni.P膜中呈梯度分布,镀层中Co含量和注入深度随注入剂量的增加而增加。5.化学镀Ni.P合金为纳米晶结构,离子注入Co后镀层晶粒明显长大,且析出大量Ni3P,在结合面形成了Cu.Ni合金;当注入剂量增加至5x10竹ions.era"2时,镀层表面形成氧化膜。6.离子注Co可提高化学镀Ni.P镀层硬度,但幅度不大,最大可提高6%;离子注Co后镀层矫顽力Hc、饱和磁化强度M;和耐腐蚀性能都明显提高,且随着注入剂量的增加而增加。关键词:化学镀,Ni—Co.P合金,显微组织,热处理,离子注,性能太原理工大学硕士研究生学位论文STUDYO

6、NPROCESS,MICRoSTRUCTUREANDPROPERTIESoFELECTROLESSNi.Co.PALLOYABSTRACTInrecentyears,manystudieswerecarriedouttodeveloptheelectrolessNi-Co-Palloyfornumerousinterestssuchasgoodmagneticperformanceofhighlinedensity,uniformthickness,hi曲hardness,goodcorrosionresistance,easyoperationandlowcost.However,some

7、problemsofthepresentreportedelectrolessNi—Co-Pprocesshavetobesolvedurgently,suchaslowdepositionrate,lowstabilityandgreatvariationofpHduringplating.Inthisstudy,theelectrolessNi-Co—Pplatingwasstabilizedusingc

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