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时间:2019-01-31
《关于有限元法的igbt模块封装散热性能与热应力的仿真分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、目录目录中文摘要..........................................................................................................................................I英文摘要.......................................................................................................................................III1绪论.
2、........................................................................................................................................11.1课题的背景及意义..................................................................................................................11.2国内外研究现状及发展趋势...............
3、...................................................................................31.2.1IGBT散热性能及热应力的研究现状..............................................................................31.2.2复合材料导热性能研究现状...........................................................................................
4、61.2.3IGBT模块的发展趋势及不足..........................................................................................71.3本文主要的研究内容..............................................................................................................71.4本章小结....................................................
5、..............................................................................92基于有限元法的热分析理论.......................................................................................112.1引言...........................................................................................................
6、.............................112.2热分析的目的........................................................................................................................112.3固体导热机理........................................................................................................................11
7、2.4基本热传递方式....................................................................................................................132.4.1热传导..........................................................................................................
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