陶瓷基片材料

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划陶瓷基片材料　　文章编号：1004-0609(XX)07-1365-10　　JulyXX　　电子封装陶瓷基片材料的研究进展　　李婷婷，彭超群，王日初，王小锋，刘兵　　(中南大学材料科学与工程学院，长沙)　　摘要：总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求，论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状，其中AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点，其中水基凝胶注模成型工艺适用

2、性较强；指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。关键词：电子封装材料；Al2O3陶瓷；AlN陶瓷；BeO陶瓷；SiC陶瓷；Si3N4陶瓷；流延成型；凝胶注模成型中图分类号：　　文献标志码：A　　Researchprogressinceramicsubstratematerialfor　　electronicpackaging　　LITing-ting,PENGChao-qun,WANGRi-chu,WANGXiao-feng,LIUBing目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个

3、行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,CentralSouthUniversity,Changsha,China)　　Abstract:Theelementalrequirementsforelectronicpackagingsubstratematerialsaresummarized.Thecharacteristicsofalumina,aluminumnitride,beryl

4、lium,siliconcarbide,siliconnitrideceramicssubstratesusedforelectronicpackagingandtherecentresearchachievementsoftheelectronicpackagingceramicsubstratematerialsarediscussed,thealuminumnitridehasthebestcomprehensivepropertiesamongthem.Theadvantagesanddisadvantagesoftapecalendaring,t

5、apecasting,gel-castingtechnologiesforformingthinceramicsareanalyzed,gel-castinginwhichhasrelativelystrongapplicability.Thedevelopmenttrendsofceramicsubstratematerialsandformingtechnologiesarepointedout.　　Keywords:electronicpackagingmaterials;aluminaceramics;AlNceramics;berylliumce

6、ramics;siliconcarbideceramics;siliconnitrideceramics;tapecasting;gel-casting目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热

7、量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题[1]。降低系统温度的方法有多种，如冷冻法、水循环冷却和微型风扇散热等，但均不能从根本上解决问题。因此，研究和开发具有高热导率及良好综合性能的新型封装材料就显得尤为重要[2]。　　电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料。其中电子封装基片材料作为一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热[1]。　　收稿日期：XX-04-20；修订日期：XX-06-10　　通信作者：彭超群，教授；博士；电话：0731-；E-mail：pcqXX@　　作为

8、电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：1)高的