《ad教案实验》word版

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1、实验五设计系统原理图库以及封装1实验目的及要求²熟悉Altiumdesigner的操作²能够画库原件中没有的库以及封装，并能加载到库，在原理图中熟练调用2实验设备装有Altiumdesigner的电脑一台3实验步骤新建设计工作区:文件-新建-设计工作区新建PCB工程：文件-新建-工程-PCB工程新建原理图，PCB图，原理图库以及PCB图库：文件-新建-原理图/PCB/库-原理图库/PCB图库保存PCB工程文件到以自己名字新建的文件夹里面，保存文件名为51DPJ，文件类型为默认。3.1原理图库的设计51单片机原理图库的设计包括LM2576-5,AT89C51，DC0505,D

2、S1232LP(S),DS2003。参照原理图。7图3.151单片机最小系统原理图原理图库的设计以LM2576-5为例：1)打开SCHlibrary：选中库的编辑界面并把SCHlibrary点开（在右下角SYSTERM的旁边）2)放置图形外围：然后点击放置（Place）——矩形（R）以编辑界面的十字中心为起点拉出来一个矩形3)放置器件的引脚：然后放置——引脚，把图库中的引脚按照方向放置到矩形外围，在此期间可以根据引脚的数量来调整矩形的大小，放置完成以后对引脚的内外脚的名字分别按照原理图库中的名称更改，4)对器件进行标注：之后放置——字符串，改为U?与LM2576-5，完成之

3、后保存。（注意：画完这个原理图库之后继续画下个原理图库，选择工具——新器件，然后就可以在SCHlibrary中看到有新的器件了，不必再新建原理图库。）7图3.2LM2576-5图3.3AT89C517图3.4DC0505图3.5DS12322LP(S)图3.6DS200373.2封装的设计AT89C51芯片的DIP40，DS1232LP(S)的封装为DIP8,DC0505的封装为HDR1X4，S1SWDIP-6的封装为DIP-12/SW，74LS04的封装为TSOP65P640-14AL。需要设计的封装有3个分别为DIP40，LM2576-5的封装以及晶振的封装。其他的封装

4、都可以在基本的库中找到。C2CC3C4封装为CAPPR,L3封装如晶振的，其余的CAP,RESISTOR均为0805。以DIP40为例介绍封装向导的流程。7图3.2.1DIP40封装数据步骤：1)点开向导：工具——元器件向导or工具IPC封装向导2)根据封装选择图案类型3)按照PDF封装定义尺寸，为了方便焊接，引脚可以适当加长。4)做完保存然后接着做，点击工具——新的空白原件，然后就在PCBlibrary里面有一个新的空白原件，然后就可以继续做下一个，不必再新建PCBlibrary。LM2576-5的封装尺寸如图3.2.2：图3.2.2LM2576-5的封装尺寸晶振的封装：

5、空白区域放置两个焊盘，焊盘的XYSIZE为60mil，以一个焊盘的中心为原点（就是把焊盘拖动到原点位置），另外的一个焊盘的X位置更改为200mil，Y位置为0。做完之后画出一个矩形外围在KEEP-PUT-LAYER层（PLACE-LINE）包住两个焊盘。如图3.2.3：77