《ad教案ad实验》word版

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1、实验二串行通信电路交互式布线，封装模型设计及报表生成一，实验目的掌握在altiumdesigner09软件环境中进行印制板电路设计的步骤，熟练设置各印制板电路设计规则中的参数设计，掌握印制板电路设计过程中应该注意的布局和布线规则，进行合理的布局布线。掌握PCB元器件的制作步骤。二，实验要求在软件环境中输入串行通信电路，进行布局布线，并生成各种报表。三，实验设备装有altiumdesigner09软件的计算机一台。四，实验步骤1新建数据库文件（格式可为：你的名字_serial.ddb）2新建原理图

2、文件（Schematicdocument），文件名为serial.sch。3绘制原理图（1）加载元件库位置为altiumdeisgner09安装路径下的LibrarySchMiscellaneousDevices.ddb位置为altiumdesigner09安装路径下的LibrarySchMaximInterface.ddbTips:如何获知元件在哪个库中：点击右边的library的search按钮，弹出LibrariesSearch对话框，键入MAX232，表示查找以Max232开

3、头的元件。按search按钮开始查找。查找成功后在最下面的路径栏中会有元件所在库的路径，添加进去即可。（2）放置元器件Max232AEJE在MaximTransceiver.lib中，其他元器件的都在MiscellaneousDevices.libTips:双击Max232AEJE打开元件属性对话框，勾选showallpinsonsheet，出现隐藏管脚。（3）连线连线时注意两边都要出现电气热点才算连接成功。（4）放置网络标号放置网络标号。（5）放置“NOERC”符号T2IN和R2IN属于悬浮的

4、输入管脚，需要放置“NOERC”符号，以免系统ERC检查时报错。（6）设置封装电容CAP的封装为RAD-0.3（Tips：可用全局编辑修改所有的电容封装）MAX232的封装为DIP16HEAD4的封装为HDR1X4DB9的封装为DB-9/F把元器件拖动，完成如图所示布局操作并切换至“KeepOutLayer”层，绘制电气边界。（5）设置布线规则Design->rules，弹出设计规则对话框，再左边的RuleClasses中选择Widthconstraint，点击Properties（属性）按钮，

5、把MinimumWidth改为10mil，MaximumWidth改为50mil，PreferredWidth改为30mil。单击Close按钮返回PCB编辑器工作环境。（6）自动布线AutoRoute->All，弹出AutorouterSetup（自动布线器布线策略设置）对话框。【RouterPasses】栏中各选项的含义如下：【Memory】：具有总线类的集成电路布线方式，用波浪线将大量的地址线，数据线连接起来。不选中该项。【FanOutUsedSMDPins】：在SMD焊盘引出一段铜膜后，

6、在铜膜线末端放置过孔。选中该项。【Pattern】：各种布线策略的集合，根据需要选择最好的策略进行布线。选中该项【ShapeRouter-PushAndShove】（推挤式布线）：当走线遇到障碍物时，将其推开，让正在走的线先布线。不选中该项。【ShapeRouter-RipUp】（拆线式布线）：当走线遇到障碍时，将其他线暂时拆掉，让正在走的线通过以后，再对其他线进行布线。选中该项。【ManufacturingPasses】栏中各选项的含义如下：【CleanDuringRouting】：在布线过程

7、中对电路板上的连接和焊盘进行调整。不选中该项。【CleanAfterRouting】：在布线结束后对电路板上的连接和焊盘进行调整。选中该项。【EvenlySpaceTracks】在焊盘间均匀布线。不选中该项。【AddTestpoints】在网络上增加测试点。不选中该项。【LockAllPre-route】(锁定已有铜膜导线)：当电路板上对一些有特殊要求的线布线结束后，在以后的自动布线中不希望更改这些布线的时候，需要选中该项。不选中该项。选择按“RouteAll”按钮开始布线。（7）手动调整自动布

8、线后需要调整的对象：舍近求远的导线，从IC芯片引脚间穿过的导线（这样的导线在焊接时容易引起短路），根据自动布线结果进行调整。Tips：Shift+Space不同转角的导线（8）生成报表Repouts->BoardInformation，弹出PCBInformation（印刷电路板信息）对话框，按Report按钮选择Boardspecifications（电路板信息），LayerInformation（板层信息），生成报表。五实验报告1，输出网络表serial.net，打印或手工抄写在实验报告上。