《课程设计cm》word版

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1、目录第一章引言-1-第二章版图设计规则-2-2.1最小宽度-2-2.2最小间距-2-2.3最小包围-3-2.4最小延伸-3-2.5天线效应-3-第三章图元-4-3.1MOS管-4-3.2电阻工艺-6-3.3电容工艺-8-3.4连接-8-3.5焊盘-8-第四章版图设计与排版-9-4.1版图设计环境-9-4.2元件布局与布线-9-4.3芯片版图布局-9-4.4版图设计注意事项-11-第五章版图检查-12-5.1设计规则检查DRC-12-5.2电路提取-14-5.3电气规则检查ERC-14-5.4版图与电路图对照LVS-16-第六章版图数据提交-16-第七章结语-16-摘要：集成电路按

2、晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。而特征尺寸的减小使得集成电路的复杂度增加，一个芯片中可能有成千上万的电子元件包括晶体管、电阻、电容身甚至电感集成在微小的芯片上，正是这种奇妙的设计和制造方式使它为人类的进步创造了空前绝后的奇迹，而使这种奇迹变为现实的集成电路版图设计。集成电路版图设计就像是一种大人玩的拼图，与小孩玩的不同的是在于，这种游戏通常会分成两组，它通过特定的途径（计算机辅助设计软件）与限定的规则来完成拼图，与此同时，应尽可能的减小图形面积，然后将这两对人员组合起来的

3、图片通过裁判LVS进行比较，知道两块图形一摸一样。关键词规则；组元；排版；验证第一章引言集成电路的出现于飞速发展彻底改变了人类文明和人们日常生活的面目。集成电路是电子电路，但他又不同于一般意义上的电子电路，它把成千上万的电子元件包括晶体管、电阻、电容身甚至电感集成在微小的芯片上，正是这种奇妙的设计和制造方式使它为人类的进步创造了空前绝后的奇迹，而使这种奇迹变为现实的集成电路版图设计。版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述的过程，而这一物理描述遵守由制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。总而言之，版图设计需要通晓基础电学概念、工艺限制及特性：

4、对空间和版图规划拥有良好的想象和直觉得能力：能够学习和使用各种各样的CAD工具。设计工艺有许多种，图1.1是一种适用于所有版图设计类型的通用设计流程。⒈制定版图规划记住要制定肯能会被遗忘的特殊要求清单2、设计实现考虑特殊要求及如何布线创建组元并对其进行布局3、版图验证执行基于计算机的检查和目视检查，进行校正工作4、最终步骤工程核查于版图核查，版图参数提取与后仿真规划工作实现验证听取他人意见图1、1集成电路版图设计流程步骤1中，收集并回顾所有相关的版图设计基础，并将其应用到被考虑的特定电路设计中。目的在于，尽可能对所有组元和信号所在的总区域进行文档记录，并在此基础上制定整个版图设计

5、的策略。步骤2是设计的简单的实现：基于设计的真实实现来进行版图规划，并尽可能对她进行某些修改。步骤3的大部分工作是基于计算机的检查。除了基于计算机的检查外，还需目测检查，因为大多数设计的许多方面单靠计算机是检查不出来的，毕竟计算机的自动检查实际上只依赖于所输入的规则。比如说，对称版图对称度等。-15-步骤4是最终的完整性检查和交叉检查，它和最终版图参数提取步骤一起，目的是确定是否所有的要求都已被满足且没有遗漏。最后，在设计所有修改和改进的每一个步骤之后，都应该返回到前面的步骤之中，去修改那些可能不再有效的要求。该流程中是没有捷径的。图中所有箭头只是向上的，因此每次修改后之后，都需

6、要重新执行前面的所有步骤。集成电路电路版图设计是实现是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路版图设计者的精心设计。第二章版图设计规则集成电路的制造必然受到工艺技术水平的限制，受到器件物理参数的制约，为了保证器件正确工作和提高芯片的成品率，要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则，这些设计规则直接由流片厂家提供。设计规则就是不管制造工艺的每一步出现什么样的偏差都能保证正确制造晶体管和各种连接的一套规则。是版

7、图设计和工艺之间的接口。是安排掩膜上几何图形构图所用的一些强制性规定。这些规定是通过综合考虑电学性能和可靠性限制与加工能力之间的关系而产生的。“多晶硅与多晶硅之间的间距必须大于或等于2nm”这就是一条典型的设计规则。一组设计规则的复杂程度不等，这取决于解释特殊情况数目，取决于工艺特性描述的细致程度和设计思想。大部分规则都可以纳入以下描述的四种规则之一。2.1最小宽度最小宽度指封闭几何图形的内边之间的距离如图2.1所示掩膜上定义的几何图形的宽度（和长度）必须大于一个最小值，该值由光