欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:29743803
大小:21.45 KB
页数:19页
时间:2018-12-23
《xx年半导体集成电路ic产业封装测试行业分析报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划XX年半导体集成电路ic产业封装测试行业分析报告 XX年半导体集成电路IC产业封装 测试行业分析报告 XX年12月 目录 一、行业管理体制....................................................................................5 1、行业主管部门......................................................
2、.............................................5 2、行业主要政策...................................................................................................5 《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》.........................................6 《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》....................6目的-通
3、过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 《电子信息产业调整和振兴规划》.....................................................................6 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》.............................7 《当前优先发展的高技术产业化重点领域
4、指南》....................7 《集成电路产业“十二五”发展规划》.................................................................8 二、行业发展概况....................................................................................8 1、集成电路封装行业发展概况...........................................................
5、................8 我国集成电路整体产业呈高速发展趋势.............................................................8 封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分.................................................9目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能
6、及个人素质的培训计划 集成电路封装行业的竞争格局...........................................................................10 ①全球封装行业的竞争格局...................................................................................10 ②国内封装行业的竞争格局................................................................
7、...................11 2、影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装行业发展概况.....................................12 晶圆级芯片尺寸封装简介..............................................................13 ①晶圆级芯片尺寸封装的概念及特征..............................................13 ②晶圆级芯片尺寸封装的主要优势..................................
8、................16 晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的发展状况.......
此文档下载收益归作者所有