手机原理维修实训指导书

《手机原理维修实训指导书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、-数字手机原理与维修实训指导书一电子工程系2010.12一、实训安排实训内容时间实训地点提出要求、布置实训任务0.5天教室查找资料、回答问题1天教室、阅览室收看视频，总结归纳1.5天实训楼707拆装手机，对照电路图，查找元器件，检测元器件好坏，总结规律1.5天实训中心撰写实训报告0.5天教室二、实训要求1.端正态度，认真对待实训，遵守纪律，有事请假，课代表负责考勤。2.服从实训安排，注意安全，严禁乱动仪器设备。3.实训室内严禁吃零食、打闹嬉戏、大声喧哗。4.实训完毕，关闭电源，整理仪器设备，填写实训记录；值日生负责实训场合卫生清扫，课代表、学习委员协助指导教师检查

2、整理仪器设备。5.认真撰写实训报告，缺交报告者实训成绩为零分。三、查找资料问题1.按数字手机的结构不同，数字手机分为哪几种？如何拆装每一种不同结构形式的手机？2.数字手机所用的元器件分为哪几种？每种元器件的外观特征是怎样的？3.数字手机中的集成电路封装形式有哪几种？如何识别每种不同封装形式集成电路的引脚？4.手机拆装常用的工具有哪些？5.数字手机中数字信号处理、CPU、音频处理、频率合成、电源等部分通常与哪几部分构成复合模块？复合模块的名称是什么？6.什么是版本（字库）、码片？各自的功能是什么？7.天线、话筒、喇叭、蜂鸣器、后备电池在手机线路板中所处的位置是哪儿？

3、喇叭、蜂鸣器的功能是什么？8.数字手机中射频部分、逻辑部分、电源部分、音频部分位于手机主板中的位置是哪儿？9.检测手机翻盖动作的元器件有哪几个？四、实训报告格式1.实训报告必须具有完整的封面，封面内容必须具备以下几项：（1）数字手机原理与维修实训报告（2）班级（3）姓名（4）学号（5）实训指导教师（6）实训起止时间2.实训目录3.实训内容（实训指导书题目部分）4.实训总结5.回答实训思考题（即要查找的问题），应在实训之后，根据查找到的答案结合实训收获进行总结性回答。五、实训内容.---第一节：手机元器件检测与识别实训1典型手机整机拆装一、实训目的掌握典型数字手机拆

4、装技能，能对常见数字手机进行简单拆装。二、实训工具、器材及工作环境(1)常见数字手机若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。(2)镊子、综合开启工具（包括TS、T6、T7、TS、Tg等）、带灯放大镜、电吹风、毛刷等。(3)建立一个良好的工作环境。所谓良好的工作环境，应具备如下条件：一个安静的环境，应简洁、明亮，无浮尘和烟雾；在工作台上铺盖一张起绝缘作用的厚橡胶片；准备一个带有许多小抽屉的元器件架，可以分门别类地放置相应配件；应注意将所有仪器的地线都连接在一起，并良好地接地，以防止静电损伤手机的CMOS电路；要穿着不易产生静电的工作服，并注意每次在拆机器前，都要

5、触摸一下地线，把人体上的静电放掉，以免静电击穿零部件。三、实训原理GSM手机的拆卸与重装需使用专用组合工具，为了避免静电对手机内码片及字库（可擦写存储器）的干扰，并确保接地良好。另外，有些GSM手机的体积小．结构紧凑，拆卸时应十分小心，否则会损坏机壳和机内元器件及液晶显示屏。手机外壳拆装可分为两种情况；一种是带螺钉的外壳，如三星628、A188、摩托罗拉T191等，它们拆装较简便；另一种是不带螺钉而带卡扣装配的手机外壳，如摩托罗拉V998、V8088，西门子C2588、3508等，用普通工具很难拆卸，必须使用专用工具，否则会损坏机壳。实训2手机电路元器件拆焊一、实

6、训目的掌握手机元器件拆焊技能。二、实训工具、器材及工作环境(1)手机元器件若干，手机电路板若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。(2)防静电调温专用电烙铁、热风枪、植锡球工具、维修平台、超声波清洗器、带灯放大镜、清洗剂、锡浆、刮刀、镊子等。(3)建立一个良好的工作环境。三、仪器操作在实际维修中，常常使用防静电调温电烙铁、热风拆焊台、BGA封装焊接工具、超声波清洗器等维修工具。1）防静电调温电烙铁手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，均采用贴片式。许多CMOS器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁，如图卫一47所示。使用时应注意：

7、(1)使用的防静电调温电烙铁确信己经接地，这样可以防止工具上的静电损坏手机厂的精密器件。(2)应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高；用烙铁做不同的工作，比如清除和焊接时，以及焊接不同大小的元器件时，应该调整烙铁的温度。(3)备电烙铁架和烙铁擦，及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。(4)烙铁不用时应将温度旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。2）热风枪热风枪是用来拆卸集成电路（QFP和BGA封装）和片状元件的专用工具。其特点是防(2)锡浆和助焊剂锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的进日锡浆。助焊剂对IC和

8、印制板没有