聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC.doc

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1、聚积今年第4季将量产MiniLED背光驱动IC台系LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产MiniLED背光驱动IC，并于明年第1季开始放量生产。市场传出，聚积已经打入手机供应链当中，且正在与多家陆系手机厂商合作，预期明年有机会拿下更多订单。MicroLED技术被喻为新一代显示技术，可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在于MicroLED具有自发旋光性，因此无须背光模块，拥有低功耗、轻薄等优势，对比度更胜OLED。不过由于MicroLED巨量移转技术困难，因此当前将先由MiniLED打头阵，最快今年底就有望看到各大厂的新产品讯息。今年初市场就传出，华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意

2、在明年推出的新机上导入MiniLED技术，不仅如此，苹果同时也正在积极研发MicroLED技术，象征新一代面板技术正在逐渐成形当中。据供应链指出，MiniLED模块成本价格约高于LTPS面板模块2～3成，但仍旧低于OLED，且MiniLED产能供应充足，并没有OLED面板供给有限的问题，因此许多陆系手机业者积极在MiniLED产品上布局，希望能在手机功能上打出差异化。聚积先前与工研院在Mini／MicroLED技术携手合作，耕耘一段时日后，成果将于年底开始爆发性成长。法人表示，聚积的MiniLED技术已打入手机供应链，MiniLED背光模块驱动IC将于今年底开始量产，并于明年第1季放量生产。不

3、仅如此，法人指出，聚积已经送样品到各大陆系手机品牌，现在正在设计导入（designin）阶段，最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在手机市场布局之外，同时也与穿戴产品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中，明年同样有机会接获订单。聚积公告今年4月合并营收达2.77亿元（新台币）、月增3.9％，改写单月历史新高。此外，晶电miniLED也将于今年下半年开始逐渐放量，且四元LED需求逐季提升，将有助弥补蓝光竞争缺口。此外晶电未来可望掌握三五族相关应用，包括被动元件、功率半导体以及LED照明应用等磊晶制程技术，皆有助摆脱LED产业的红海竞争。