国星光电正在开发Mini LED背光 预计下半年实现量产.doc

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1、国星光电正在开发MiniLED背光预计下半年实现量产　　MiniLED意指晶粒尺寸约在100微米左右的LED芯片，将LED芯片阵列化后可以作为显示屏、手机和电视的背光，是新世代显示技术MicroLED的排头兵。MiniLED作为MicroLED“站前哨”，被越来越多的芯片、封装以及应用企业作为未来MicroLED的切入点。　　　　据了解，MiniLED显示屏应用主要瞄准现有小间距显示屏市场和75寸以上的超大屏幕电视，而MiniLED背光源应用则是主要是作为超省电、超薄的直下式手机、电视背光，MiniLED背光比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高

2、的对比度和更多明暗细节。　　目前，国内包括晶电、三安、华灿、乾照等芯片厂，国星、瑞丰、聚飞光电以及晶台股份等LED封装厂，还有利亚德、洲明等应用厂商都在积极布局Mini/MicroLED。包括国星光电以及晶台股份等厂商在MiniLED方面都已经具备量厂能力。　　国星光电能够率先走上MiniLED应用产品的量产，与其在相关方面的布局密不可分。其实，国星光电早在2015年就已开始布局MiniLED和MicroLED技术，目前已取得阶段性研究进展，已具备量产能力。并且国星光电于今年3月2日率先成立Micro&MiniLED研究中心。　　据国星光电总经理助理欧阳

3、小波介绍，“新设立的Micro&MiniLED研究中心主要专注于P0.9以下显示技术的开发，2018年可实现P0.9的量产，预计2020年可实现P0.5-P1.0MiniLED显示技术的规模化生产，并协同产业链合作伙伴加大对MicroLED显示技术的开发。”　　5月29日，国星光电在回答投资者关于Micro&MiniLED相关进展的询问时表示，公司正在开发MiniLED背光，加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用，预计下半年实现量产；MiniLED显示方面，P0.9产品已在小批量给几个显示屏客户打样，将会在6月初的美国infocomm展上展

4、出，将于6月份正式量产。　　高工LED了解到，在国星光电Micro&MiniLED研发路径规划图中，2018年主要专注MiniLEDP0.9，并同步开发P0.5以下MiniLED显示量产技术，预计2020年可以加大MicroLED芯片及相关技术的开发。