把AI芯片装进联网设备，谷歌Edge TPU将改变云计算竞争格局.doc

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1、把AI芯片装进联网设备，谷歌EdgeTPU将改变云计算竞争格局　　我们早就知道，谷歌一直在为自有数据中心开发AI芯片，现在谷歌再进一步，希望芯片装进其它企业的产品。　　2年前，谷歌向公众介绍了TPU芯片(TensorProcessingUnit)，周三时，谷歌又展示了EdgeTPU，它可以让传感器及其它设备拥有更快的数据处理速度。芯片可以在多种环境下使用，最开始会用在工业制造领域。LG有一套系统可以对显示屏制造进行检测，它会在系统中测试谷歌新芯片。　　　　从2015年开始，谷歌就在数据中使用TPU芯片，完成某些特定任务，之前用的芯片来自Nvidia等企业

2、。去年谷歌又说，AI芯片在战略上变得越来越重要。　　开发AI技术时，研究人员会用海量数据对模型进行训练，当我们将新数据交给机器，它可以拥有更好的预测能力。第一代TPU只能预测，2017年推出的第二代TPU也可以用来训练模型。年初，谷歌展示了第三代TPU芯片。　　到了今天，我们又看到了EdgeTPU，该芯片在AI预测方面有独特的优势，与训练模型相比，它对计算力的要求降低。即使不与强大的计算机连接，EdgeTPU也能计算，这样应用执行的速度就会更快，更加可靠。EdgeTPU可以与标准芯片、微控制器一起处理AI工作。　　谷歌入驻企业家李仁钟(InjongRhe

3、e)说，EdgeTPU不会与传统芯片竞争，他还说：“EdgeTPU对所有芯片供应商、设备制造商都是有利的。”　　不过李仁钟认为，EdgeTPU可能会改变云计算竞争格局，因为一些计算任务现在可以在设备层完成，不需要发送到数据中心处理。他说，执行某些特定类型的计算时，谷歌芯片的效率比传统芯片更高，成本更低，能耗更低。　　2015年，谷歌推出开源授权AI软件TensorFlow，新芯片使用的模型就是用简化版TensorFlow设计的。　　LG已经对EdgeTPU进行测试，它将芯片装进生产线检测设备。生产显示屏面板时，检测设备每秒可以检查200多张玻璃图片。如果

4、发现问题，会由员工亲自复查，原来的系统精准度大约只有50%，但是安装谷歌芯片的设备达到了99.9%。　　谷歌制作了开发者套装产品，给开发者试用，里面包括EdgeCPU、NXP芯片和Wi-Fi连接组件。谷歌准备围绕该项目与制造商ARM、Harting、HitachiVantara、Nexcom、诺基亚和NXP合作。