欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:27912104
大小:548.50 KB
页数:7页
时间:2018-12-07
《惊传联电厦门建12寸厂欠款 全玻璃iPhone更近了.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、惊传联电厦门建12寸厂欠款全玻璃iPhone更近了
2、半导体 1、龙芯3A3000四核处理器芯片成功流片:主频突破1.5GHz 龙芯中科昨天宣布,近日,龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片,并通过了系统测试。龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计,进行了结构上的少量改进,比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等,有利于同主频性能提升。在新工艺下,芯片频率有所提升,实测主频突破1.5GHz,访存接口满足DDR3-1600规格,整体性能得以大幅提高。 同时还加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了
3、芯片的适用面。 另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片,升级BIOS和内核,即可获取更佳的用户体验提升。 根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。综合计算性能方面,1.5GHz主频下,GCC编译的SPECCPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,Steam分值超过13GBps。 目前,龙芯3A3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片称为3B3000。 龙芯3A3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可
4、以超越目前引进的同类芯片性能。 未来,龙芯中科将继续坚持自主发展道路,持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。 2、西数推出首款消费级SSD产品 WesternDigital在数据存储市场上占有一席之地,但消费级SSD市场却久久没有相关产品。终于,乘着完成对SanDisk的收购,WD也终于推出旗下首款消费级SATA规格的SSD产品。 一如WD的产品分类,其SSD产品也按其特性分有高性能Blue和低耗能Green系列,并各有250GB、500GB、1TB和120GB、240GB的容量版本。有趣的是,WD只会在今季稍后向指定地区供货,似乎他们
5、对这新市场还是想先试试水温呢。 3、爱立信股价创9年来最大跌幅 10月12日晚间消息,受低迷的第三季度业绩的影响,爱立信股价今日创下了9年来的最大跌幅。 今日,爱立信发布了令投资者大失所望的第三季度业绩,利润降幅远超预期,公司复苏变得遥遥无期。本季度,爱立信营收为511亿瑞典克朗(约合58亿美元),同比下滑14%,为10多年来的最大降幅。运营利润从51亿瑞典克朗降至3亿瑞典克朗。 爱立信在一份声明中称,这种低迷局面短期内还无法改善,因为全球电信运营商都在压缩开支。受此影响,爱立信股价今日一度下挫18%至50.95瑞典克朗,为2007年10月16日
6、以来的最大跌幅。今年以来,爱立信股价已累计下滑25%。 Swedbank银行分析师马蒂亚斯·伦德伯格(MathiasLundberg)称:“我们知道市场环境不景气,而且也会体现在爱立信的财报中,但我们没有想到会如此糟糕。” 上周,爱立信刚刚宣布将在瑞典裁员约3900人。其中约3000人来自制造、研发和其他部门,另外900人为咨询人员。 对此,爱立信CEO贾恩·弗莱克哈默(JanFrykhammar)安抚投资者称,爱立信并未陷入死亡漩涡。他说:“这绝不是爱立信终结的开始。多年来,我们一直擅长面对困境而进行调整。” 弗莱克哈默还称:“当前的市场需求在下滑,我
7、们必须要调整销售资源成本,无论是外部的还是内部的。”爱立信计划在2017年前每年削减90亿瑞典克朗开支,分析师认为,要实现该目标,爱立信还需要进一步裁员。 4、惊传联电厦门建12寸厂欠款半年,官方否认 联电在2014年与厦门市政府合作,透过合资方式成为第一个插旗大陆设12寸晶圆厂的台湾半导体厂,预定今年第四季投产在即,却传出大陆官方延迟拨款,导致该给部分设备商约十亿的款项,一拖过半年。 台湾媒体《镜周刊》报导,联电与福建电子集团、厦门市政府合资成立“联芯集成电路制造公司”,共同兴建12寸晶圆厂,惊传大陆政府拨款延迟,拖欠设备商十亿款项近半年。报导指
8、出,2月设备商在引进生产机台后,4月理应取得货款,但截至9月底仍未拿到应收款项,厂商询问联电进度,官方仅用联芯建厂进度超前,大陆政府预算时程未跟进,以致拨款不及,要厂商配合大陆政府预算等半年。 报导甚至将欠款事件归因至政治因素,指出新政府上任后,两岸关系趋紧所致。 对此,联电今12日发声明澄清,联电子公司联芯与供应商间之款项支付均依照合约约定付款,而当地政府之协办事项亦依规定办理,对此事件予以否认,并强调报导内容为臆测与事实不符。 联电厦门联芯12寸厂于2014年底筹建,预计2016年底投产,五年内估计将投资13.5亿美元(约425亿新台币),初期将投入4
9、0/55奈米晶圆代工,月
此文档下载收益归作者所有