资源描述：
《电脑主板layout规范emi及emc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、Layout规范—:机构尺寸:@ATX:305?CM(12000milX?)※“？”可调整尺寸。(2)MIC-ATX:245X?CM(9600MILX?(3)PCB四角应有50mil斜角。定位孔：①定位孔圆心距板边(5,5)mm,(200,200)mil・②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil•最小不得小于5mm.②光学点直径lmm(40mi1),使用圆形。③光学点防焊层立径3mm.(layer28>lay
2、er29copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。螺丝扎①目前板子有ATX和MIGATX二种，螺丝孔位置有些许不同。②螺丝孔正中间的孑L为NPTH,不接任何NET。③螺丝孔外圈8个PADNET须接到此区域GNDo固定零件须依坐标放在固定位置，不可任意更动:KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、GameportAGP>PCLCNR、AMP二：PIacement顺序：1•机构零件先摆。（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2•大零件先摆定：CPU、北
3、桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、ATK、ATX-CON、IDE、FDC、Sound'、Super1/0>BIOS3.须看线路图_页_页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。（有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法）注意事项：1•放置零件时格点需设定为G25,零件原点固定朝左或朝上。2.零件不可扌彳啲过近（外框不可有重迭现象），尤其同是DIP零件如hEC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推,造成零件浮件状况。3•零件方向性一致、需整齐
4、、美观、不可重迭。4.solderside放零件时，SMD零件尽量集中，中间不可有DIP零件，方便生产加工作业。5•电阻电容、二极管摆放需确认正负极性，需方向一致。6lOOpin以上芯片需加光学点。7.CLK芯片•尽量靠CPU、DIMM放，走线尽量短。8.CPU内部除了放ByBass电容及热敏电阻外，其它零件都不许放。9.SPK、AUX、CD接口平放或是坚放由左到右、由上到下的摆放顺序为SPK、AUX、CDo10.FAN、Power-Connector（2X10>2X2、1X6）插座方向须好插,不要有EC或高零件文件住。11・
5、插座、排针旁不要有高零件，不好插拔。（如BIOS、BT、EC、CHOKE....）12.LAN插座最好在PCI3与PCI4中间的下下方。□.Crystal不可离IC过远。14PCISLOT中间最少须各有一颗VCC5、VCC3EC。15CHOKE夕卜框之内不可放零件（如C0603、R0603）热敏电阻的摆放优先级：①370脚座正下方©power电路部分③南桥附近。风扇的摆放优先级:：①CPU附近②AGP附近③南桥附近cBypass电容：©By-pass电容须分散开来放置，须平均放置在各个电源附近。②南、北桥需放8个ByBass电
6、容，放在对角且对称,二颗•一组。限制位置：1注意零件限高IX、限制区、I古I定位置、层面。（layer162d-line>TOP须打开）2距离板边120mil以内不可放置任何零件。3插针及很高的插件零件都不可以在AGP、PCI的正上方、正下方。AGP、PCLCNR、ACRslot上方及下方不可放470u以上电容零件，会有板卡长卡卡到问题。（470以下电容也尽量避开此区域，有些板卡较低也会卡到）4DIMM耳朵卜为DIP零件限高区。5DIMM下方22CM以下不可放ATX-CON,会有外壳限高问题。6螺丝孔到板边的地方不可以放任何零
7、件。7Mic-atxM/B左上角宽630mik长260mil为零件禁置区。（生产加工固定铁片会卡到）8BGA夕卜框60mil之内不要有零件（BGA夕卜框至零件夕卜框）。9注意DIMM、IDE、FDC不可放的太左边，跑到AGP下方区域。AGP：①插座四周有90mil限高区，只可入SMT零件。（Layer16TOP须打开）②且AGPSLOT下缘1OOOmil区域为DIP零件限高区,限高285mil.③AGP左狈IJ不可放FQN,会被VGA板卡散热片档住。CLOCK：①第一层排By・pass电容，第二层排电阻，笫三层排电容。②对称走
8、零件也须对称放。POWER：①：先了解-份图有几种电源，有好哪些须切PLANE,有哪些须走Tracks或铺Coppei•再将相关的IC、MOSE、零件摆在相对位置。②须依据电源输入、输出原理，及所要供给CPU、IC去摆。须预留铺Copper空间CPU:①P4CPU内部10颗C
