rfid电子标签芯片pad的技术演进与特点分析

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1、RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特点分析杨跃胜武岳山深圳市远望谷信息技术股份有限公司西北大学信息科学与技术学院摘要：RFID芯片产业化过程中，根据应用需求采用了不同封装形式，使得电气连接点pad形成多种样式。木文对RFID芯片电气连接点的基木形式进行了分析，结合芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺，同时给出两种工艺各自的优缺点，阐明两种pad工艺所适用的其他标签加工环节，最后给出RFID芯片pad封装适合后续应用环境的参考工艺。本文对芥种应用环境需求及后续工艺的要求的RFID芯片pad封装形式之选择具有一定的参考作用。关键词：R

2、FID;Enduro技术;芯片产业化;pad;bump;作者简介：杨跃胜，硕士研究生，深圳市远望谷信息技术股份有限公司芯片研发中心芯片测试工程师，主要研宄方向为射频识别技术、芯片测试技术。作者简介：武岳山，西北大学副教授，深圳市远望谷信息技术股份有限公司技术总监，主要研究方向为射频识别技术与应用，电子电路EDA技术等。TechnologyEvolutionandCharacteristicsAnalysisofRFIDTagChipPadYANGYue-shengWUYue-shanInvengoInformationTechnologyCo.，L

3、td;Abstract：ThechipneedstobepackagedinmanyformsforREIDchipindustrializationaccordingtotheapplicationrequirements.Sothatpadisformedmanypatterns.Inthispaper,theRFIDchippadbasicformsareanalyzed.Incombinationwiththecaseofchippackaging,theBumpprocessandEnduroprocessareanalyzedwithe

4、mphasis.Theadvantagesanddisadvantagesofthetwoprocessesaregiven.Theapplicabilityofthetwopadprocessesiselucidated.Finally,theRFIDchippadpackagereferenceprocesssuitableforsubsequentprocessisgiven.Inviewofthedifferentapplicationenvironmentandprocessrequirements,thispaperhasacertai

5、nreferencefunctionforRFIDchippadpackagingselection.Keyword：RFID;Enduro;chipindustrialization;pad;bump;1引言随着RFID(RadioFrequencyIdentification)技术在物流、零售、图书及票务管理等环节的推广应用，带动了RFID芯片产业化迅猛发展，尤其是集成电路封装技术的演进满足了RFID各种各样封装形式需求。从RFID芯片封装形式考虑，涉及导线键合的管壳硬封装、WireBonding、Bumping、Enduro技术，以及pad再

6、分布等工艺;其中，不同的工艺满足不同的应用需求，同一封装工艺也存在pad表而材料不同导致后端不同的加工形式。应该看到，KF1D芯片产业化过程中涉及到的封装形式适用性理解非常重耍，但是很多的芯片应用支持工程师对芯片的封装形式并不十分清楚，和关公开刊物讨论又较少，具体涉及到的各种应用环境千差万别；为此，木文从芯片产业化过程中RFTD封装形式及材料遇到的相关问题着手，并从实践性角度阐述RFTD芯片pad的封装演化形式，充分考虑后端各种工艺对封装形式及芯片pad的要求，以满足应用环境对pad封装形式的需求，同时也可以节省不必要的成本。2RFID芯片pad形

7、式RFTD芯片pad是指在硅材料晶圆上引出的电气连接点。如图1所示，pad表面通常为A1材料，在显微镜下可以看到亮Q色的Pad表面。其封装形式根据后续加工工艺和涉及应用的不同有多种形式。图1晶圆上单颗芯片pad图示下载原图2.1导线键合管壳硬封装pad(pin)用于SMT(SurfaceMountTechnology)贴装或手工焊接的芯片通常采用导线键合管壳硬封装，其引脚叫做pin，即用户肉眼看到的引脚。其特点：(1)硬封装工艺是将晶圆上芯片取出，背面粘到封装基底或片框闪。(2)芯片pad到封装引脚pin之间采用导线键合的方式连接，注塑后实现管壳硬

8、封装图2所示型号为S(yT323和DFN6L的管壳硬封装。(3)引脚pin延伸到封装体外部的通常既可以釆用手工焊接形式，亦