欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:25377374
大小:1.57 MB
页数:14页
时间:2018-11-19
《ic工艺及版图设计课程设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、目录华侨大学电子工程系集成电路工艺及版图设计课程设计报告设计课题:姓名:MaJialu马佳路专业:10集成学号:1015251022日期2012年12月29日——2012年12月30日指导教师:黄伟伟华侨大学厦门专用集成电路与系统重点实验室-2012-第13页共14页目录目录1.设计的任务与要求…………………………………………………………………12.电路原理图与模块划分……………………………………………………13.模块电路版图设计………………………………………………………………53.1模块1电路原理图………………………………………………………63.2使用棍棒图对模块1电路
2、进行预布图………………………………………63.3模块1实际版图……………………………………………………63.4模块2电路原理图………………………………………………………63.5使用棍棒图对模块2电路进行预布图………………………………………63.6模块2实际版图……………………………………………………63.7模块3电路原理图………………………………………………………63.8使用棍棒图对模块3电路进行预布图………………………………………63.9模块3实际版图……………………………………………………64.整体电路版图及验证……………………………………………………………104.1
3、整体电路版图布局方案……………………………………………………64.2整体电路版图布局……………………………………………………64.3DRC验证结果……………………………………………………64.4LVS验证结果……………………………………………………65.经验体会…………………………………………………………………………15第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告一.设计任务与要求:设计任务:本实验的任务为设计一个电压源电路的版图设计要求:1.分层次划分电路图2.使用棍棒图进行版图预布图设计3.基于CSMC0.5umDPTM工艺完成模块电路版图设计4.基于CSM
4、C0.5umDPTM工艺完成整体电路版图设计并完成DRC/LVS验证二.电路原理图与电路模块划分:整体电路图如下图所示:由一个OSCRING电路与CHOPOP电路,开关电路电阻阵列和BJT阵列五个模块构成。本电路主要需要完成下列4部分版图设计①CHOPOP版图②OSCRING版图③19:19:2的比例电阻阵列④10:1的比例BJT第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告三.模块电路版图设计:3.1CHOPOP电路原理图组成说明Dummy备注1开关电路4个NMOS否低度匹配2电流镜1:2:2PMOS偏置电流镜否低度匹配3输入对管3:3PMOS输入对管否共质心匹
5、配4输入对管2:2NMOS输入对管否共质心匹配5电阻rhr1k否6电容面积7其他3.2CHOPOP的棍棒图预布图⑴3:3PMOS输入对管⑵1:2:2PMOS偏置电流镜第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告⑶3:3输入对管⑷2:2输入对管3.3CHOPOP电路的实际版图版图面积约80umX70um第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告3.4OSCRING电路原理图:组成说明Dummy备注1开关电路4个NMOS否低度匹配2电流镜1:2:2PMOS偏置电流镜否低度匹配3输入对管3:3PMOS输入对管否共质心匹配4输入对管2:2NMOS输入对管否共
6、质心匹配5电阻rhr1k否6电容面积7其他第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告3.5OSCRING电路的实际版图3.6电阻阵列电路图修改后的电阻阵列电路图第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告:电路修改:将原有19:19:2电阻改为38:38:(1/2)X4的比例电阻列,外加Dummy电阻电阻材料:1K的非掺杂非硅化的高阻Poly电阻3.7电阻阵列棍棒图预布图3.8电阻阵列实际版图版图面积:330umX18um第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告3.9BJT电路图3.10BJT模块棍棒图预布图3.11BJT模块实际电路图
7、版图面积:80umX130um第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告四.整体电路版图设计及验证:4.1整体版图布局方案(大致画出模块之间走线图,注意金属1和金属2区分开用不同颜色或形状的线区分)4.2整体版图结构版图面积约:460umX120um第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告4.2DRC⑴DRC.Result说明:DRC所示两个错误为金属覆盖率错误⑵DRCSummary报告第13页共14页《集成电路工艺及版图设计》课程设计报告4.3LVS⑴⑵LVSReport⑶LVS端口/连线/器件数量
此文档下载收益归作者所有