电子元器件的特性电阻的用途和质量控制要点

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1、电子元器件的特性电阻的用途和质量控制要点传输门和逻辑门组合在一起，可以构成各种S杂的CMOS电路，如计数器、微处理器及存储器等。在CMOS电路中，由于采川N沟道管与P沟道管互补式电路，所以CMOS的功耗比NMOS还小，而速度经NMOS还髙，具奋功耗低、使川电源电压范围宽、抗丁扰能力强和可靠性好等特点，应川于空间、军事、仪表等方面。考虑到CMOS集成电路界从受到静电成静电感极场的影响，装配工艺必须采取控制措施。当然防静电损伤的措施很多，但总的原则柯两条;—是从:W:防止和减小静电荷的产生;M:二是加速静电荷的逸散珊漏，防止静电荷积累。具体控制要点如下：(1)使用的电烙

2、铁的功率必须在25W以下，并同时保证烙铁、镊了和人体均接地良好。操作者通过带防静电护腕带接地，烙铁通过地线接地；(2)焊接时间在3s以内；(3)先焊接电源高端，焊接电源低端，再焊接输入端和输出端；(4)不得在通电的悄况下焊接和装拆CMOS集成电路；(5)CMOS集成电路庖保存在金域界器屮，以免在外引线脚形成静电电荷。二、隔离器和环行器隔离器和环行器属于微波铁氣体器件，具柯工作于微波频段，带柯磁性，镀金微带线，焊接溶蚀和硬连接等特点。隔离器和环行器广泛用于雷达、电子对抗、遥测遥控、微波测fi等方而。隔离器和环行器是单A传输器件，具有单叫传输性能，隔离器的单传输性能如阁

3、1所示。隔离器和环行器的输入、输出连接通常采用M轴接义和微带连接，最常用的M轴接义•是L16、N和SMA型。对微带连接的耍求高，装配S杂，隔离器需根据微带电路的实际生产情况进行讨靠的安装固定，隔离器微带插芯与微带电路需实现好的匹配。隔离器微带插芯与微带电路的连接，在L、S和C波段一般不成问题，然IW在X和Ku波段，必须十分注意，耍保证设计的结构连接可靠，性能完好。通过生产中的实际应用，总结岀以K装配隔离器和环行器时的控制耍点。(1)检查隔离器和环行器标示频段与电路频段是否一致。检查隔离器和环行器的输入、输出方向是否一致。安装固定时应小心，不对调叫。(2)隔离器和环行

4、器勾电路连接时，连接器内导体与隔离器和环行器输入输Hi微带线在水平而及垂直而上耍对齐，拧紧程度耍适当，防止松动和过度拧紧。(3)隔离器和环行器的焊接耍采用低温焊料。由于低溫焊料的熔点(130°C)比一般的HlSnPb37焊料的熔点(183°C)低得多，焊接时间小于2s,在微带隔离器和环行器装配应用P研制的产品通过了菇低温和振动等例行环境试验的考核，满足产品设汁的性能指标。(4)用较干的洒精棉球将焊点擦洗干净。在檫洗时要特别注意洒精溶液不得流入焊接部位及隔离器和环行器上，以免焊接时磁芯溶化，损坏元器什。(5)隔离器和环行器是磁性器件,存放安置时应从可能远离铁磁性物质(

5、人于5cm)。三、触发管触发管是用在商灰产品屮的关键器件。除要求触发管木旮工作可靠，使用时需严格挑选外，装配质解:也直接影响萵灰组件的质:M:。经过多次工艺实验证明，装配触发管时俺控制好以下几点：(1)触发管的焊接部位是否打毛，要根裾被焊部位材料的具体情况而定。如果被焊部位的材料是镀银层，则可不用打毛。对不好镀锡的可借助焊汕，但镀P—定要用汽汕擦洗干净。(2)在镀锡和焊接时需对触发管的排气孔进行保护，保护的基本方法有两种：一是在排气孔上套上耐高温的聚四鉍乙烯套管，但是，对阴极引线的焊接位置，规定需在远离排气孔的一而焊接d线。采取这W种保护措施就能够有效地避免W电烙铁

6、触及触发管的排气孔fflj造成漏气，致使其损坏甚至报废。(3)待触发管冷脚后再进行清洗。由于触发管的外壳材料是陶瓷，如果用75W烙铁镀锡和焊接，管壳升溢较快，难以控制。如果立即用泗精或汽汕清洗，管壳易产生微小裂纹，为了避免此种情况的发展，鬥前，讨以采用Mectal智能型烙铁进行镀锡和焊接。这种烙铁能够自动调温，卯且温度调节反应快，不会过热，可以在较低的温度卜'传递很商的能与一般的内热式烙铁扣比，能更好地保证镀锡和焊接质fi及坷靠性。也讨采用PRC2000型维修工作站上的手持可控温烙铁进行焊接。PRC2000是1个集装配/维修于一体的SMT型设备，对完成多品种、小批量

7、的产品具有实用价值。(1)增加丄艺专检，有效地加强质量控制。为了验证触发管经过镀锡和焊接后性能是否正常，规定在触发管镀锡和焊接后，需静放1段时间(96h)按技术条件重新检验，检査触发管的自击穿电压，合格后才能装机。这样就起到层层把关、预防为主的作用。四、片式电阻器随着电子技术的发展，山现了SMT型片式元器件。在采用和实施SMT过程中，元器件的质量和吋靠性仍是尖键问题。由于片式元器件一般无引线，这样的结构分布电容和寄生电感小，适合在高频和高速信号处理电路屮使用。在电子产品屮，片式电阻器是3人基础电子元件之一，应用最广泛。具柯以下特性：(1)体积小、重兌轻，为整机实