旺灵板材说明书（中

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1、企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业

2、2001年通过ISO9001国际质量体系认证。2007年通过UL认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46人，其中具有高级职称人员9人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。19目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类l聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）……………………………………

3、……l宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）…………………………l宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）…………………………l宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]…………l宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］…………l介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］……………………l金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］……………l绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）…………………………………………复合介质基片系列一、TP类l微波复合介质覆铜箔基片（TP

4、—1/2）…………………………………………二、TF类l聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）……………………………二、F4漆布类…………………………………………………………………………l防粘布（F4B—N）l绝缘布（F4B—J）l透气布（F4B—T）19聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F4B255F4B265介电常数2.552.65常规板面尺寸（mm）300×250380×350440×55050

5、0×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.050.0250.8～1.00.0250.030.0201.5～2.00.0200.0250.0153.0～5.00.0150.0200.010剪切冲剪性

6、能＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。19物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2～2.3吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-50～+260热导系数千卡/米小时℃0.8热膨胀数升温96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩

7、率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.Ω≥5×103恒定湿热≥5×102体积电阻常态MΩ.cm≥5×105恒定湿热≥5×104插销电阻500V直流常态MΩ≥5×104恒定湿热≥5×102表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm)≥1.2恒定湿热≥1.1介电常数10GHZεr2.552.65（±2%）介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-319宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟