LED封装结构及其技术学年论文

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1、武汉工程大学邮电与信息工程学院学年论文学年论文题目LED封装结构及其技术III武汉工程大学邮电与信息工程学院学年论文学年论文成绩评定表姓名吴建成学号7405150218专业班级材料物理02学年论文题目LED封装结构及其技术成绩指导教师评语：指导教师签名：日期：III武汉工程大学邮电与信息工程学院学年论文目录1前言-2-1.1关于发展半导体照明的重要性-2-LED的发光原理、特点、分类及应用-3-1.3LED封装的基本问题-7-2LED封装技术的研究现状-8-2.1引言-8-2.2LED封装形式的演变、封装工艺流程、封装材

2、料-9-2.2.1LED封装形式的演变-9-2.3产品封装结构类型-14-2.3.1引脚式封装-14-2.3.2表面贴装封装-16-2.3.3功率型封装-17-2.3.4食人鱼LED的封装-18-3LED封装技术发展趋势-30-3.1LED芯片效率的提升对芯片面积的影响-30-3.2LED器件效率与封装工艺的提升对LED应用成本的影响-32-3.3LED封装未来工艺及装备的改变分析-33-3.4LED封装技术的几种发展趋势-34-平面模块化封装是另一个发展方向，这种封装的好处是由模块组成光源，其形状，大小具有很大的灵活性

3、，非常适合于室内光源设计，芯片之间的级联和通断保护是一个难点。大尺寸芯片集成是获得更大功率LED的可行途径，倒装芯片结构的集成，优点或许更多一些。-36-4终述-36-参考文献-37-III武汉工程大学邮电与信息工程学院学年论文III摘要发光二极管是21世纪的照明新光源，它具有光效高，工作电压低，耗电量小，体积小等优点，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长。光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角

4、度，发展LED作为新型照明光源替代传统的照明用具将是大势所趋。LED封装的光学模拟大多采用雷曼某大功率LED的模拟，晶片、支架碗杯、透镜（或填充胶体）为其三大要素，通过改变碗杯结构、透镜形状来模拟寻求最佳的出光效率，并设计发光角度为60°的封装产品。在实验中，支架碗杯内壁有直线、圆弧向里、圆弧向外等情形，填充胶的胶量有凹入或凸起情形，通过对每种情况对应的Candela图进行分析可得：支架碗杯内壁的设计为圆弧向里，填充胶的胶量（胶体在碗口处的高低变化）为凸起时，可以得到最为理想的出光效率，得到的产品的性能也最稳定。由光学模

5、拟实验得到的LED的参数值可以设计出性能最好的器件，作为一种节能、高效的新型发光器件，LED的前景已经引起了产业界和资本市场的广泛关注，几个主要发达国家和地区都提出了半导体照明计划。我们国家的半导体照明工程将紧急启动，只要打破了制约亮度、价格等的技术瓶颈后，使得半导体照明能普遍的进入民用照明领域后，一年就可以为中国节电一个三峡工程。关键词：封装结构类型；封装工艺流程；出光效率；光学模拟1前言1.1关于发展半导体照明的重要性发光二极管(LED)被认为是21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的1/10，

6、而寿命却可以延长100倍。LED器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染，因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点。如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。中国工程院院士陈良惠曾说：“半导体照明进入民用照明领域，一年可以

7、为中国节电一个三峡工程”。预计到2010年，我国照明用电将达到3225亿kWh，如果半导体照明进入有1/3的照明市场，就能够节约1/3的照明用电，这意味着每年为国家节省用电1000亿kWh，相当于三峡工程每年847亿kWh发电量的12倍。为此，国家将紧急启动半导体照明工程：首先，我国发展半导体照明有一定技术和产业基础。我国自主研制的第一个发光二极管(LED)，比世界上第一个发光二极管仅仅晚几个月；在氮化镓的研究方面比国外大约晚三年，比起当初微电子的技术差距已经小很多了。通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成

8、从外延片生产、芯片制备、器件封装到应用的比较完整的产业链[1]。我国已经有400多家企业介入到LED照明行业中，封装在国际市场上已占有相当大的份额，民间资本已开始大量进入。半导体照明产业是技术密集型加劳动密集型产业，尤其是芯片加工和封装全是劳动力密集型的，能够发挥我国的劳动力比较优势，我国有能力承接国际半导体照明产业