smt整个工艺设计流程细讲

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1、WORD资料下载可编辑SMT整个工艺流程细讲一、SMT工艺流程简介4二、焊接材料6锡膏6锡膏检验项目9锡膏保存，使用及环境要求9助焊剂（FLUX）9焊锡：11红胶11洗板水12三、钢网印刷制程规范13锡膏印刷机（丝印机）13SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范13刮刀(squeegee)14真空支座14影响因素151．钢网/PCB精确对位：152、消除钢网支撑架的厚度误差：153、消除PCB的翘曲：164、印刷时刮刀的速度：165、刮刀压力：166、钢网/PCB分离：167、钢网清洗：178、印刷方向：179、温度：1710、焊膏图形的印刷后检测：

2、17焊膏图形的缺陷类型及产生原因18钢网stencils19自动光学检测(AOI)21四、贴片制程规定23贴片机简介23YAMAHA贴片机YV100X25使用条件和参数25各部件的名称及功能26供料器feeder29盘装供料器29托盘供料器31管装供料器31排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时）32贴片机YV100X的基本操作321、日常生产基本操作（集中在running菜单中）324、PCB生产开始33专业资料分享WORD资料下载可编辑5、PCB生产完成336、关电源347、改变运输轨部件设置34贴片机YV100X的高级操作351、创建新的PCB板

3、35找Mark352、创建新的器件库（database）353、生产信息查看354、打特定几个器件(补料)35YV100X贴片机常见故障及解决方法351、PCB传输故障：352、丢料故障373、元件计数停止故障：374、托盘供料器故障375、联锁故障：396、暖机操作397、其它故障信息：40工艺分析41A：元器件贴装偏移41B：器件贴装角度偏移41C：元件丢失：42D：取件不正常：42E：随机性不贴片（漏贴）：43F：取件姿态不良：43贴片机抛料原因分析及对策44五、回流焊47回流焊炉47回焊炉KWA-1225SuperEP8结构47操作指导47回流焊

4、的保养48锡膏的回流过程482.怎样设定锡膏回流温度曲线515.回焊之PROFILE量测546.标准有铅制程567.无铅焊接制程588.点胶制程62回流焊接缺陷分析631.未焊满632断续润湿633低残留物644间隙645焊料成球646焊料结珠657焊接角焊接抬起65专业资料分享WORD资料下载可编辑8竖碑（Tombstoning）659、BGA成球不良6610形成孔隙66六、手工焊接制程以及手工标准674.1焊接操作的正确姿势684.2焊接操作的基本步骤684.3焊接温度与加热时间694.4焊接操作的具体手法694.5焊点质量及检查70手工烙铁焊接技术

5、744.3焊接温度与加热时间754.4焊接操作的具体手法754.5焊点质量及检查76五．静电简介79七、波峰焊机81波峰焊机组件日常维护要点82八、其他SMT设备84空压机84空气压缩机操作指导84螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导84冷冻式干燥机85冷冻式干燥机GC-75/GC-30/GC-10操作指导85水洗机85九、运输、储存和生产环境86十、料件的基本知识90PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板902.2元件基本知识912.2.1电阻器912.2.2电容器912.2.3表贴阻容元件的封装代号922.2.4二极管932.

6、2.5存储器932.2.6芯片：942.2.7BGA封装942.3SMD元件的包装形式：952.4PCB及IC的方向95十一、如何读懂BOM98贴片机料件知识99十二、SMT设计（可生产性）101影响回流焊接缺陷的设计因素。101专业资料分享WORD资料下载可编辑SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准

7、预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT（SurfaceMountingTechnology）表面安装技术的由来在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力

8、，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。八十年代中期出现高速发