SMT整个工艺流程细讲.doc

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1、SMT整个工艺流程细讲 第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过ISO9001品质认证。三、品管架构我们公司品管架构为品质保证部（QADEPT）   IQC组I

2、PQC组OQC组QE组IQC：In-ComingQualityControl（进料检验）IPQC：In-ProcessQualityControl（制程检验）OQC：Out-goingQualityControl（出货检验）QA：QualityAssurance（品质保证）QE：QualityEnginer（品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划ForVA-740（见

3、附件二）            第二章：料件的基本知识2.1PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板2.1.1.       PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。2.1.2.PCB作用①提供元件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。2.1.3.PCB分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和

4、一层地。②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。2.1.4.PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。①线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。②焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。③丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品

5、型号、版本、CE字样、FCC代码、MADEINCHINA、UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。④绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。⑤金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。⑥定位孔：固定印刷锡膏用。⑦导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。⑧贯通孔：插DIP件用。⑨螺丝孔：固定螺丝用。2.1.5.MARK点1、作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。2、要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同

6、一水平线工垂直线上。②周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。☉（周围是指中心部分）2.2SMD件基本知识2.2.1电阻器一、电阻的类型及结构和特点：1.碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。2.金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。3.碳质电阻：把碳黑、树脂、粘土

7、等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。二、电阻的主要特性指标：表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等1.电阻的单位：欧姆（Ω）、千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ）其中：1000Ω=1KΩ、1000KΩ=1MΩ2.电阻常用符号"R"表示。3.电阻的表示方法电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只介绍数字表示法：①．误差值为5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示有效数字，第三位表示倍数10n次方，

8、例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值=47×103Ω=47KΩ，100Ω的电阻本体上印字迹为101。②.精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方，例如：147Ω的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印4位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件E96系例的标示方法。③.小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示：5R6=5.6Ω3