博士论文开题报告_2

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3、 吴建生教授姜传海教授  材料科学  年月日      0引言............................................................................................................................1  1.大规模集成电路的发展以及铜互连工艺的概述..................................................2  .大规模集成电路的发展概况........

4、..................................................................................2  .ULSI中铝互连线的发展................................................................................................4  .ULSI中铜互连线工艺的提出、发展及存在的问题.................................

5、...................5  .铜互连工艺的提出...............................................................................................5  .铜互连技术的主要问题.......................................................................................8  2.铜互连的扩散阻挡层的发展现状的概述.....

6、.......................................................10  3.扩散基本理论以及铜互连薄膜中的二维扩散研究的现状................................12  .Fick扩散定律及扩散系数............................................................................................13  .Fick第二扩散定律............

7、.................................................................................13  .扩散系数的确定及Arrhenius公式...................................................................14  .薄膜扩散理论.......................................................................

8、.........................................14  .单晶薄膜的扩散动力学理论的研究.................................................................15  .多晶薄膜扩散动力学理论的研究.....................................................................16  .溶质对

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