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1、WORD文档下载可编辑2013-12-20实施半成品检验规范KWDL-W-2013-A-YF/902WWWWW2013-11-20发布有限公司发布有限公司企业文件专业技术资料分享WORD文档下载可编辑本文件信息名称半成品检验规范编号KWDL-W-2013-A-YF/902版次变更概要编写日期状态1.02013.11.20受控编写审核批准专业技术资料分享WORD文档下载可编辑前言本文件是根据有限公司半成品的质量要求,为品质判定提供接收和拒收依据,而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外
2、观检验,包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。本文件由有限公司提出和主要起草,经公司技术会议审定通过。本文件由技有限公司质量组执行。本文件由归口和解释。本文件2013年11月20日首次发布,自2013年12月20日起实施。专业技术资料分享WORD文档下载可编辑目录1.检验规范综述12.检验要求概述33.贴片检验标准44.焊接检验标准13专业技术资料分享WORD文档下载可编辑检验规范综述0011.规范性引用文件1.1GB/T2828.1-
3、2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划。1.2IPC-A-610D电子组装件的可接受条件,衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。1.3IPC-A-610BSMT贴装工艺接收标准。2.抽样方案按GB/T2828.1-2012正常一次抽检检验水平:一般检验水平ⅡAQL=4.0。3.标准定义3.1判定分为:允收、拒收和其他3.1.1允收(Ac):外观满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。3.1.2拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。3.1.3其他:特殊情况。3.2缺陷等级3.2.1严
4、重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。3.2.2主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。3.2.3次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。4.检验条件4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PC
5、B与光源之距离为:100CM以内。4.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长)。5.检验工具静电手套、游标卡尺、平台、测试工装6.名词解释6.1立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。6.2连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。6.3移位或偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。6.3.1横向(水平)偏位:元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);(又叫:侧面移位)。6.3.2纵向(垂直)偏位:元件沿焊盘中心线的
6、平行方向移动为纵向偏位(图b);(又叫:末端偏移)。6.3.3旋转偏位:元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。(也叫:偏位)。专业技术资料分享WORD文档下载可编辑6.4空焊:是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。6.5反向:是指有极性元件贴装时方向错误。6.6错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。6.7少件:要求有元件的位置未贴装物料。6.8露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。6.9起泡:指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。6.10锡孔:过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。6.11锡裂:锡面裂纹6.12堵孔:锡膏残
7、留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。6.13翘脚:指多引脚元件之脚上翘变形。6.14侧立:指元件焊接端侧面直接焊接。6.15虚焊/假焊:指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。6.16反贴/反白:指元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。6.17冷焊/不熔锡:指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。6.18少锡:指元件焊盘锡量偏少。6.19多件:指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。6.20锡尖:指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。6.21锡珠:指
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