企业三防设计技术

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1、企业三防设计技术培训　随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。为帮助广大设计人员更好的掌握三防设计技术，更好的指导企业对三防体系建设搭建，我司决定分期组织召开“三防设计技术高级讲座”。本讲座重点介绍在不同环境下（A、B和C类环境）工作的电子产品（设备）在设计时应注意事项，包括：选材、镀覆、有机涂层体系的应用；密封电子设备防凝露、防积水的方法；如何控制密封微环境的有害气氛及在各类不同环境工作的电子设备的设计难点。重点介绍在C类腐蚀环境（包含海上）电子设备的选材、防护体系、紧固件的

2、选型、防护及现场安装后防护工艺设计。同时在三防设计技术中选择性地介绍了近二十年由于设计不当而导致的“三防”事故的典型案例。并分析了原因，解决办法。现具体事宜通知如下：【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司参加对象:研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。-电子产品制造行业的设计人员、一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。一.三防设计技术（6小时）1.三防技术的现状2.环境(自然)适应性设计3.三防设计技术1)三防设计的重要性及典型案例分析2)材料和

3、工艺选择重点介绍各类不同环境下,应如何选择材料(金属和非金属)、防护体系、难点、及解决方案。二．有关三防设计的专项技术（6小时）1．导电密封衬垫（EMC/环境密封）设计2．微波电路的三防设计3．PCBA敷形涂覆技术4．新材料的应用技术-----EMIS/水、汽密封衬垫------防水透气阀的应用------橡胶材料的选用------防水密封胶带------导热材料------RTV（室温硫化）硅橡胶的选用。二、为使三防设计更具体化，重点介绍了几项支撑性专项设计技术。包括：l1、密封设计：密封机箱（或模块）的防水密封设计及EMIS/水

4、.汽密封衬垫的应用。讲述了结构件开槽的尺寸、衬垫的截面形状、衬垫压缩率和衬垫的材料选择及应用于低应力静态压缩的设计方法，产品可达到IP65~IP68的防护等级。lPCBA敷形涂覆技术：讲述了PCBA敷形涂覆的特点、需求、材料选择、涂敷方法、工艺技术（工序）检测技术及敷形涂料按MIL-I-46058C检测、认证等技术。l2、微波器件防护技术：介绍了微波器件及微波电路（PCBA）的防护和涂覆技术。例举微波器件的失效案例。l3、新材料及新工艺：重点介绍近年来在电子、电气领域应用的新材料：包括EMIS/水汽密封双峰衬垫；防水透气阀；防水胶带

5、的应用；导热材料；橡胶材料的选择和应用技术及RTV硅橡胶的优选和应用。师资介绍：马老师在某研究所多年从事电子新型材料的应用研究工作及三防新技术研究。任研究部主任。曾兼任原信息产业部电科院新材料、新工艺、新技术专家组成员，负责“三防”技术领域的预先研究课题的规划、实施。1992~1994年曾领导及协调电子行业“三防”统测工作及编著“军事电子设备三防技术手册”。主要研究领域包括有机硅材料的开发及应用研究、三防设计技术、宽频带微波吸收材料的研究、EMC材料应用研究、先进复合材料（碳纤维）应用研究、PCBA敷形涂覆材料的研究、浸渍、涂覆、灌

6、封及小体积高压器件的固体封装技术。主要著作有军事电子设备三防技术手册（副主编）标准：军事电子设备三防设计的管理规定SJ20812----2002。