丝网印刷 岗位技能培训

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1、丝网印刷岗位培训教材一.丝网印刷工作原理丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需要印刷的材料上的一种印刷方式，这也是目前普遍采用的一种电池工艺。二.丝网印刷操作流程1.检查并打开总电源，将电源开关从绿色“0”打到白色“1”，并确认总电源已经开启。此时可以看到印刷机的照明电灯开启。2.检查并打开压缩空气，真空并确认压强符合要求。真空压强要求在-0.65至0.7MPa,压缩空气在0.6至0.8MPa。真空3.等待电脑自动启动，启动后印刷控制程序将自动加载。如果没有自动加载请按照如下步骤操作：依次单击Start—Program—Baccini—Prin

2、t.exe，等待程序启动后激活辅助电路，按下控制面板上的“AUXIZARIESStarting”按钮将看到印刷台面闪光，同时听到“啪”的一声。4.取出相应型号的网版，固定在网版框上，装上丝网印刷机并按下F4键锁住网版，同时可听到“啪”的一声响，用手可以感觉到网版将无法取出。安装好回墨刀和刮刀，加载相应的工艺文件。5.新加载的工艺文件，设备必须复位才能使用。此时将机器的模式转到自动运行模式后，点击“CYCLERESET”按钮进行机器整体复位。在“AlarmMessage”中将看到复位的消息。复位完成后，等到烘箱温度到达工艺设定温度后即可点击“CYCLESTA

3、RT”开始运行机器。6.将镀好膜的硅片镀膜一面朝下放到承载盒内，将充分搅拌好的浆料沿刮刀方向倒在网板上用白纸进行试印刷，以保证印刷电极的完整性和均匀性。复位键运行键三.丝网印刷常用参数丝网印刷程序界面工具栏中C对应21-Cycle其对应的参数如下：1.Enablemagazineloader（上料有效）选中后上料台会自动上料。在机器正常运行时此选项被选中。2.EnablePrinting(印刷有效）选中后印刷头才会印刷。3.EnableWaferAlignment(硅片位置校准有效）选中后通过摄象头校准网板的位置参数。4.EnableScreenAlign

4、ment(网板位置校准有效）选中后通过摄象头校准网板的位置参数。5.CheckBreakageBefore(检查上料硅片是否破损)选中后通过摄象头检查上料硅片是否破损。6.EnableOvenHeating(烘箱加热有效）选中后烘箱加热，用来烘干硅片的印刷浆料。7.EnableUnloadOven(烘箱下料有效）选中后机器将会把烘箱内的硅片全部做完，然后自动停止。8.EnableBypassOven(跳过烘箱有效）选中后将运行机器,但是印刷后的硅片并不进入烘箱,而是直接通过烘箱的行走臂进入下一道工序。9.CheckBreakageAfter(检查印刷后有无

5、破损硅片)选中后通过摄象头检查下料硅片是否破损。工具栏中P对应22-printparameters其对应的参数如下：1.PRINTING(印刷方式)选中后设备将运行相应的印刷方式。Alternatesqueegee(不刮浆料交替印刷)Doublesqueegee(不刮浆料每片印刷两次)Squeegeeandflood(先印刷后刮浆料)Floodandsqueegee(先刮浆料后印刷)2.Snap-off(丝网间距)印刷时网板与印刷台面之间的距离。丝网间距的数值设定是根据Z轴来确定的，规定向上为负值，向下为正值。在保证印刷的前提下，丝网间距越小越好，严禁为正

6、值。太小易粘版或模糊不清，过大易印刷不良和破坏网板，第二道可适当加大间距。3.Park(停止时网版的位置)4.Speedupward(网版上升速度)印刷后网版脱离印刷台面时的速度。5.Down-stop(印刷时刮刀向下运动的深度)以印刷时网版平面为零点位置，向下为负值，向上为正值。这个参数的大小决定了印刷时刮刀下压网版时网版形变的大小。刮刀向下深度越深印刷的厚度就会变薄，反之印刷的厚度就会变厚。6.Pressure(压力)印刷时印刷头在网版上所加的压力。印刷时刮刀在网版上所加压力的大小决定印刷浆料厚薄。7.Position1—Position4印刷时调整印

7、刷头的起点和终点位置。8.Printingspeed(印刷速度)印刷时刮刀在网版上运动的速度。速度越快印刷的浆料越厚，反之则印刷的浆料越薄。9.Floodspeed(回刮浆料速度)印刷后回墨刀在网版上回刮浆料的速度。10.X、Y、Thetapieceoffsets(印刷硅片位置)调整相应的X轴、Y轴以及转角的角度以适应硅片的印刷，使印刷图形符合我们印刷要求。X轴为左右调整，Y轴为上下调整，T为角度调整。11.DelayAfterPrint(印刷延时)当硅片移动到印刷位置时停留的时间。工具栏中对应24-OperatorData此菜单主要是将Cycle和Pri

8、ntparameters内的针对生产线的操作工的一些常用的手动操作