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时间:2018-10-03
《qcc开展总结会--针对辅导员及圈长》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、联想移动制造部QCC开展阶段总结会QCC推行小组2006-7-19一、国内电子行业QCC开展状况、发布会介绍二、制造部QCC活动优点、不足三、第二届QCC发布会事宜从以上数据可以看出,缺件、外观不良所占的比率达到87%,所以将缺件、外观不良项目作为本次重点的改善。建议:对外观不良、缺件不良再做进一步的数据分析,以找出影响问题的关键10-1月QA抽检不良项目分布图(单位:台)现状数据分析不足举例:DAPcDCAP1.选择课题3.设定目标4.分析原因6.制定对策7按对策实施目标达到9.制定巩固措施10.总结和下一步打算8.检查效果5.确定主要原因2.现状调查目标未达到1.
2、选择课题.2.设定目标4.制定对策表3.提出各种方案并确定最佳方案5.按对策表实施6.确认效果7.标准化8.总结与今后打算DA1.选择课题3.可行性分析4.分析原因6.制定对策7按对策实施目标达到9.制定巩固措施10.总结和下一步打算8.检查效果5.确定主要原因2.设定目标目标未达到Pc达到目标否①问题解决型课题(现、攻、管、服)②创新型课题指令性目标值自定目标值3、指令性目标与自定目标活动步骤差别指令型目标必须进行可行性分析,在目标可达成分析中结合现状,说明与目标的差距自定目标不需要可行性分析,一般是小组成员依据现状,自定目标,给出设定目标的理由即可目标设定:现有调
3、试做一台无盘且无网卡的机型基本是通过加插硬盘进行操作用时360秒,领导指定降低40%。Start-upPhase(1984—1994)数据提供者:生产技术处指令型目标设定及可行性分析举例一而当为自定目标值时,目标可行性分析这一步骤就不要了,只要对目标的设定过程进行说明即可(见ITC不良例子)1.选择课题3.设定目标4.分析原因6.制定对策7按对策实施目标达到9.制定巩固措施10.总结和下一步打算8.检查效果5.确定主要原因2.现状调查目标未达到DAPc自定目标值4、原因分析不彻底,或因果关系倒置、没有因果关系因果关系倒置-对问题理解不清晰没有因果关系-脑力风暴后又未进
4、行筛选、排除没有分析到末端因素-原因分析不彻底法环光线太暗操作时看不清楚人机料灯少灯泡瓦数小喷漆质量色泽不均分析原因要彻底:分析原因常用的方法是针对某一方面的原因,通过反复思考“为什么”,把它一层一层地层开分析下去,从原因类别展开到第一层的原因,再展开到第二层的原因,再展开到第三层的原因。所谓“分析彻底”就是对展开分析到可直接采取对策的具体因素为止。例如针对“喷漆质量色泽不均”问题原因分析时,从环境这一角度分析,是因为“操作时看不清楚”,再往下分析为什么看不清呢?是因为“光线太暗”,再往下分析是因为“灯少”“灯泡瓦数小”,到这里,原因就很具体了,而且已经到了可以直接采
5、取对策的程度(还是要先确认是否为真因),可以采取多装几个灯、换瓦数大的灯泡解决。有些小组分析到第一层原因就结束了,如“工艺不合理”“设备精度低”“人员素质差”等就作为末端因素6、对末端因素不能用头脑风暴法或矩阵评估筛选要因确认唯一依据是客观事实,是数据方法:实验、现场测量、收集数据、调查分析凭印象、感觉、经验来确认的方法是不能用的如举手表决法、0、1打分法、按重要度评分法、用分析论证的方法等QCC要因确认程序与6sigma不同。错误案例7、个性问题对策拟定:个别圈没有严格按照5W1H方法制订对策,或缺乏可以量化的目标责任人个别圈没有按对策制定表在对策实施后进行每项对策
6、的目标(有效性)检查。用具运用错误8、对策的制定及实施比较简单大部分圈是从管理上或工艺操作落实到位考虑,而新工艺、新夹具的研制、新管理方式的实施,可以很大程度上提升质量及效率。分析过程和措施上创新实施过程创新合理使用数理统计工具及各种现代管理方法积极运用新知识、新技术、新工艺、进行技术创新、管理创新、期待出现更多的优秀成果。9、验证时间太短:不少圈只有一周时间,无法充分说明对策的有效性。没有跟踪巩固期的数据。一般情况下,每个圈需有3个月以上的巩固期,巩固期必须跟踪标准化的执行情况,继续收集数据,以最终确认效果有效并严格执行标准化工作(即PDCA的A阶段)10、资料整理
7、(1)活动资料的存档有哪些活动资料哩?要因验证数据、照片对策制定表对策实施过程记录、照片效果验证原始数据标准化文件成果报告书……注册表活动计划会议记要现状数据要因确认计划表……还有呢?开展过程的活动是现场评审重要依据问题正确对策定位、压持气缸不匹配方案一:修改程序增加预定位动作修改改善完成方案二:增设调压阀分离定位/压持压力联系工程处处理处理OK达标?YN修改达标?Y方案三:重新设计气缸定位机构修改达标?YNN定位压持气缸不匹配改善对策PDPC法4、焊接工艺不良功率组件在装配线进行焊接后,进行了严格的工艺检查,虚焊率为零。但是在组件的调试过程中,需要
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