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时间:2018-09-17
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1、smt组长年终工作总结 篇一:SMT年度工作总结 篇一:XX年smt车间年度总结 XX年smt车间年度总结 XX年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将XX年的工作情况总结如下: 1.狠抓生产效率: 相当于公司其他车间而言,smt车间是自动化程度较高的车间, 2.保证产品质量,提高产品品质 随着smt这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何……我深知作为车间班组长,自己的工作直接影响车间的工作质
2、量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序; 3.加强班组建设,提高班组管理力度 考核制度 4.加强自身学习,提高管理水平 由于感到自己身上的打字很重,而自己的学识,能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心,一直在学习,积极提高自身各项管理知识,女里提升工作效率和工作质量,争取工作的主动性通过这一年的
3、学习感觉自己还是有一点进步,能够独立,从容的处理日常工作中的各项问题…… 二.工作中出现的问题 。。。。。。。。 1.班组管理方面: 2.质量控制方面 3.生产效率方面 4.节约方面 三.XX年的工作计划: ,,,,,,,,,,,,,篇二:smt操作员年终总结 XX年个人总结 篇三:smt工艺工程师工作总结 XX年年终总结 一:XX年总结: 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》
4、的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、smt各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。 3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如3
5、2851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象,分析为pcb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他 一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。 4、对设备的维护与保养。 对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。 5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。 指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc工作压力。通过
6、工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二:XX年规划 1、持续推动smt生产工艺的优化工作。XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。 3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时
7、跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。 5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。 在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信XX年我会做的更好;更相信XX年恒晨能够取得更辉煌的成绩。 篇二:smt年终总结范文3篇 smt年终总结范文3篇 表面组装技术surfacemounttechnology(
8、SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上
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