焊锡新员工培训教材

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1、第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。无铅：①普通元器件：温度在360℃---400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃---360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD等）③特殊元器件：温度在400℃---440℃之间。（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃---360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃---320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃---4

2、00℃之间。3、芯片IC单个引脚的焊接时间应不超过2秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。我厂常用的锡丝规格及参数:φ1.0mm或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见

3、附图一。电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45度。焊接的步骤：见附图二。焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。烙铁离开焊点(1-2秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。第二节焊接工艺常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3．冷焊—

4、—锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT

5、所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品

6、。13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

7、18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21．跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。23．刮伤——注意PC板堆积防护不

8、当或重工防护不当产生刮伤问题。24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未