精密蚀刻药水蚀刻状况评估

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1、ME技術報告書文件編號:05092001收件ZETCH2/1#ETCH2﹑采購部﹑2#ME作成胡雄輝2005/9/19抄送高生﹑鄧生﹑肖生﹑趙生﹑鄧﹑楊副經理審核葉漢雄FAX批准肖承偉技術項目精密蝕刻藥水蝕刻狀況評估目標指標符合我司蝕刻品質標准報告摘要現況：現時我司使用順澤蝕刻藥水生產成本較高﹐品種單一﹐需拓展供應商QDC﹕C1﹕降低生產成本30%試驗方案設計原理考察精密蝕刻藥水對細密線路蝕刻品質試驗方案及結果1．選擇底銅為H/HOZ基板﹐板尺寸﹕17.5”*13.5”﹐數量﹕20塊﹔UNIPLATE電板電銅10um共10塊板,1#PLAT電板電銅8um共10塊板2．DF

2、生產width:4mil﹑3milspacing:2mil﹑2.5mil實驗菲林﹐圖電生產﹕取uniplat/1#plat生產之板各取5塊進行電Ni/Au﹑電Cu/Sn3．蝕刻﹕精密蝕刻液﹐蝕刻相關工藝條件﹕PH:8.54Cu2+:141.03g/lCl-:193.44g/lP:25psiTemp:51℃比重﹕1.2v:2.0~2.5m/min4．蝕刻后任取5塊樣板(其中金板3塊﹑鍍錫板2塊)送Lab讀width/spacing,取樣示意圖和讀數示意圖如下切片取樣示意圖讀數示意圖cdab5．每塊板作5個切片﹐編號1~3塊板為金板﹐4~5板為鍍錫板﹔Lab切片讀數分AB面讀

3、﹐要求讀蝕刻因子E=c/d﹑線寬a﹑線距b6．width:4milspacing:2mil切片編號﹕1-2﹑1-4﹑1-5﹑2-2﹑2-3﹑3-1﹑3-3﹑4-2﹑4-3﹑4-5﹑5-1﹑5-3﹑5-5width:3.5milspacing:2.5mil切片編號﹕1-1﹑1-3﹑2-1﹑2-4﹑2-5﹑3-2﹑3-4﹑3-5﹑4-1﹑4-4﹑5-2﹑5-4試驗結果1．例曲線圖表為金板width:4mil﹑3milspacing:2mil﹑2.5mil﹔蝕刻后AB面蝕刻因子的狀況(判定標准蝕刻C/D≦12．鍍錫板width:4mil﹑3milspacing:2mil﹑2.5

4、mi﹔蝕刻AB面線寬﹑線距曲線分布圖(單位﹕mil)試驗結果考察1．從對金板蝕刻后蝕刻因子曲線圖來看﹕width﹕4mil/3.5mil蝕刻因子是符合判定標准C/D≦1,下圖為金板蝕刻后圖片2．鍍錫板曲線圖表顯示﹕精密蝕刻藥水蝕刻對width﹕4mil﹑3milspacing﹕2mil﹑2.5mil不能滿足我司現時對蝕刻側蝕量接允收標准﹕標准線寬﹑線距的±20%﹔均有超標﹐從而出現有蝕刻不足﹑蝕刻過度不良品質的出現﹔產生原因分析﹕設備的影響﹐其一噴嘴是圓錐形﹐噴洒形狀成圓形﹐不是扇形的﹐其二噴嘴嚴重堵塞﹐導致壓力分布不均﹔下例圖為精密蝕刻藥水蝕刻后不良品質圖3．從生產工藝

5、條件來看﹐其工藝條件與我司現時工藝條件差不多結論初步試驗精密蝕刻液對我司底銅﹕H/HOZ﹑平板銅﹕8~10um的細密線路從對金板蝕刻因子是達標的﹐但從其側蝕量看﹐則是超標的﹐因設備的影響﹔精密蝕刻液可進行小批量試用跟進行動出采購單小批量訂購進行試用。(供應商送開缸量)備注