2017年中国集成电路封装现状分析及市场前景预测.doc

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1、2017-2022年中国集成电路封装市场发展现状及战略咨询报告（目录）什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：行业研究的目的及主要任务行业研究是进行资源整合的前提和基

2、础。对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。行业研究的主要任务：解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度预测并引导行业的未来发展趋势判断行业投资价值揭示行业投资风险为投资者提供2017-2022年中国集成电路封装市场发展现状及战略咨询报告（目录）【出版日期】2017年【关键字】集成电路封装市场分析市场发展

3、现状市场运行态势【交付方式】Email电子版/特快专递【价　　格】纸介版：7200元电子版：7200元纸介+电子：7500元【网址】http://icandata.com/baogao/201704/Y84775PW0U.html    封装技术的发展历程包含了很多种封装技术名称，但总体可以概括为从大到小（让封装面积和芯片面积趋近相同），从平面到立体，背后的实质是技术进步使得封装工艺能够适应终端产品的小型化和轻薄化。按照芯片与基板的连接方式，可以将集成电路封装技术的演进过程大致划分为几个阶段：通孔直插式封装技术（通过插孔安装到PCB板上）、表面贴装

4、技术（通过细引线将芯片贴装到PCB板上）、面积阵列封装技术（焊球替代管脚和引线，比较典型的是当前广泛用于PC中CPU上的BGA封装）以及目前最前沿的3D封装技术。当前人们生活中所能接触到的产品主要采用面积阵列封装技术，但部分追求更高性能和更小体积的产品已经开始向3D封装技术迁移。传统封装工艺流程  封装技术的演进，实质上是受终端需求的变化所引领。在智能手机兴起之前，集成电路产业主要受PC所拉动，当时PC上所有芯片之中最先进的就是中央处理器CPU和图形处理器GPU，因此最先进的封装技术都集中在这两个产品上，目标是不断适应芯片性能的快速提升，减少信息传

5、输延迟，以及改善电热性能，因此我们看到当时BGA（一种通过大量锡球来连接芯片和基板的封装方式）封装渐渐成为主流。  随着芯片性能越来越高，传统的包括BGA在内的封装技术无法满足高性能芯片对输入输出引线（I/O）数量的要求，同时较长的引线也带来个较高的电阻和电磁干扰，在这样的背景下，覆晶封装（也称倒装）技术开始在CPU及GPU上逐渐普及。  与传统封装技术中，先将芯片至于封装基板上，再用打线技术（wirebonding）链接芯片的I/O触点与基板不同，覆晶封装技术（FC，Flip-Chip）首先借助锡、铅、金、铜等材料，在芯片的一面连接点长凸块（bu

6、mping），然后将芯片翻转过来使凸块与基板能够直接连结。这样做的好处是把芯片与基板的链接方式最短化，解决电磁干扰问题，并增强导电性，同时相比在芯片周边形成引线的方式，覆晶封装能够产生更小的封装面积，和更好的散热性能。覆晶封装技术是由IBM在上世纪60年代开发出来的。  在智能手机等移动终端普及的今天，由于其优良的导通能力和较小的封装尺寸，覆晶封装技术已经在移动终端上得以广泛应用，包括应用处理器（AP）、基带芯片（BB）、射频芯片（RF）和功率放大器等在内，目前都以覆晶封装为主要封装工艺。  本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数

7、据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 报告目录： 第1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1集成电路封装行业定义及分类1.1.1集成电路封装行业定义1.1.2集成电路封装行业产品大类1.1.3集成电路封装行业特性分析（1）行业周期性（2）行业区域性（3）行业季节性1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析1.2集成电路封装行业政策环境分析1.2.1行业管理体制1.2

8、.2行业相关政策1.3集成电路封装行业经济环境分析1.3.1国际宏观经济环境及影响分析（1）国际宏观经济现状（2）国际宏观