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1、进料检验指导书材料类别电阻器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能三用电表/LCR/高压机承认书1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分钟)不得超出规格书要求范围.★1.2组件不得有开路，短路等不良现象.★1.3热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超出规格范围.★1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。★1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求
2、.★1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格依规格书).★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格,实装无异常.★3.外观目视/LCR样品&承认书3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.★3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.★3.3色码脱落，不易辨认但电测OK者.★3.4色码标示需正确且易于识别.★3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.6各种不同规格之产品不可混装
3、.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附眷导线95%以上.★编制：审核：批准：Page:1/14进料检验指导书材料类别电容器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能LCR/高压机/泄漏电流测试仪承认书1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:依各种电容而定,需符合规格书要求).★1.
4、2耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测试须符合规格书要求.★1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格,实装无异常.★3.外观目视/LCR样品&承认书3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经测量不相符★3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.★3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.★3.4外壳破损未露出金属结构.★3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合
5、.★3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.★3.7安规标示是否与规格书相符.★3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.9各种不同规格之产品不可混料.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.★4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.★编制：审核：批准：Page:2/14进料检验指导书材料类别半导体文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-
6、STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能三用电表/晶体管测试仪样品&承认书1.1零件脚位是否与规格书相符.★1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书★1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书★1.4基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、2.5V)是否与规格书相符.★1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格书★3.外观目视/三用电表样品&承认书3.
7、1极性经测量与规格书标示不符.★3.2零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电镀不良、氧化沾锡不良.★3.3绝缘层受损并露出芯片.★3.4绝缘层受损未露出芯片.★3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.★3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认★3.7本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、TO-92等).★3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.9各种不同规格之产品不可混料.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品
8、,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.★编制：审核：批准：Page:3/14进料检验指导书材料类别变压器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能/拆解高压机/LCR承认书1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书★1.2变压器绕组间不可呈
