微电子封装技术及发展趋势

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1、微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技

2、术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，

3、已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封

4、装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的

5、封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器

6、件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式称为“组装技术’微

7、电子封装技术及发展趋势>　　近几年，随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代，微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。　　微电子封装可以分为以下几个层次:零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。一般将0级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”，而将2级印制板级和3级整机级封装形式