扬声器各零部件的主要作用

《扬声器各零部件的主要作用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、目前微型产品采用的有以下几种结构形式见图1-图4：   图1：内磁式磁路系统由磁蕊、磁铁和U杯组成。特点是漏磁场较小。图2：外磁式磁路系统由磁蕊、磁铁和T铁组成。特点是漏磁场较大。图3：复合外磁式磁路系统由三个磁蕊和二个磁铁组成。特点是漏磁场较大。图4：复合内、外磁式磁路系统由二个磁蕊、二个磁铁和T铁组成。特点是用于二合一产品，内磁式用于受话器，漏磁场较小，用于扬声器的外磁式漏磁场较大。它们的主要作用是提供给扬声器提供一个或二个均匀的缝隙磁场。3.2内磁式磁路系统   下图4.1是光讯Φ20的磁路设计情况。                  图4.1 磁铁–内磁式磁路系统，它最大的优

2、点是不漏磁（设计合理的情况下）。过去磁体采用铝镍钴或钐钴磁体，因钴和镍是稀有金属，世界的存贮量都很低，所以很贵。目前我们使用的钕铁硼磁体是当今性价比最好的磁体，它不含贵重金属，体积小，不易退磁。它的缺点：居里点低310℃，工作温度≤80℃，加工时要冷却加工。如果磁铁粘偏，想回拆是件很麻烦的事，加温后拆下的磁铁磁性能会降低。钕铁硼磁体还有一个缺点是易生锈。居里点-居里发现任何一种磁性材料，各有一定的温度，当高于这一温度时，磁性完全消失，这一温度叫居里点。钕铁硼磁体及其它几种磁体的居里温度和工作温度见表1。铁氧体钕铁硼铝镍钴钐钴居里温度工作温度居里温度工作温度居里温度工作温度居里温度工作

3、温度450≤250310≤80　　850≤550800≤250表1钕铁硼磁体表面电镀层的要求执行稀土行业标准XB/T903-2002《烧结钕铁硼永磁材料表面电镀层》，蓝白锌三价铬电镀层最小厚度为5μm，彩锌三价铬电镀层最小厚度为8μm，铜加镍电镀层最小厚度为12μm。检验方法执行GB/T10125《人造气氛中的腐蚀试验盐雾试验》。使用的烧结钕铁硼永磁材料其特性：退磁曲线和磁体三参数Br（剩磁）、Hc（矫顽力）(BH)max（磁能积）应符合供应商提供的供应商标准，如果供应商末提供标准的就要执行国标GB/T13560-2000《烧结钕铁硼永磁材料》。对于来料检验，光讯采用特斯拉计测量磁体

4、表面磁感应强度的方法。磁蕊、U杯–采用导磁性能良好的优质碳素结构钢冷轧薄钢板，其性能符合GB/T13237-1991《优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带》。这种低碳钢板有良好的机械性能、延伸性能及焊接性能。强度较低，表面质量较好，一般用于冲压拉伸加工的零件如基架、U铁等。扬声器基架等零件推荐选用国内钢板08及08F，spcc(JIS标准)进口钢板，其性能同国产的08及08F钢板。T铁-采用优质结构钢冷拉圆钢冷挤成型对磁蕊、U杯及T铁的检验及使用要严格按照图纸的要求并注意以下几点：（1）磁蕊的平整度是否达到要求，中孔和边缘有无毛刺。（2）U杯的底面是否平整，内口是否有毛刺。（3）T铁芯轴是

5、否有毛刺，下平面是否平整。（4）电镀层是否达到要求，外观颜色，有无掉色及镀层脱落。以上几点都直接影响产品质量和不良率。另外，磁路系统的组装要注意打胶量，要严格执行工艺，胶量少了粘接不良，胶量过多会影响导磁，因为胶不导磁,相对磁导率μ=0,空气μ=1，低碳钢μ=3000~5000，纯铁μ=6000~9000。第二要严格检验磁规的尺寸及外观，操作中要将磁规放到位。相对磁导率-某种物质的磁导率μr与真空磁导率μo的比值即μ=μr/μo                真空磁导率μo=4π×10-7亨/米目前充磁机有二种，一种：高强脉冲式充磁机，其原理是将市电升压整流后，对特制电容器进行快速充

6、电储能。然后控制电路触发抗冲击闸流管迅速对充磁工装放电，形成强大的脉冲磁场，充磁电压规定≥1800V,采用的是高电压、小电流技术。充钕铁硼磁体时我们采用此机型。另一种充磁机采用的是低电压、大电流技术。以上各种充磁机工作现场相对都比较安全。对扬声器充磁时应注意充磁机的极性。要保证T铁芯上面和内磁式磁蕊上面是N极。当电压一定时反复充磁对B值没有影响，当将充磁电压升高时，再次充磁B值也会升高，但是如果磁体已达到磁饱合，电压升高B值也不会升高。对于扬声器的充磁我们要求是闭路充磁，就是要组装成磁路系统后充磁，这样磁铁才能充饱和。但是对于需要二块磁铁的双磁路系统，有一块磁铁就要开路充磁，开路充磁

7、磁铁是充不饱和的。所以一定要严格生产工艺，应该闭路充磁的决不能开路充磁。以上讲的是磁路系统结构及相关的问题。对于磁铁、基架、磁蕊和T铁的进料检验还有待我们不断的改进，比如对磁体的检验还有更好的方法是用磁通计测量磁体的磁通量，方法即简单又严格。扬声器磁路系统使用的是Y-358(AB)胶，是丙烯酸系胶水。重叠方式涂胶，合拢后转动2-3圈，接触定位固化。对打胶的比例、数量要严格控制。影响粘接质量的几个因素：（1）磁体的密度，（2）环境温度，（3）T铁、磁蕊的电镀