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时间:2018-07-26
《基于ats和dsb的数字温度计设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、题目:基于AT89S52和DS18B20的数字温度计设计一、设计要求数字式温度计要求测温范围为-55~125°C,精度误差在±0.5°C以内,液晶显示。二、方案确定根据系统的设计要求,选择DS18B20作为本系统的温度传感器,选择单片机AT89S52为测控系统的核心来完成数据采集、处理、显示功能。选用数字温度传感器DS18B20,省却了采样/保持电路、运放、数/模转换电路以及进行长距离传输时的串/并转换电路,简化了电路,缩短了系统的工作时间,降低了系统的硬件成本。该系统的总体设计思路如下:温度传感器DS18B20把
2、所测得的温度信号发送到AT89S52单片机上,经过单片机处理,然后在1602LCD上进行显示。其温度测量及显示电路原理图如下:130220V转5V电路原理图如下:2.1元器件的介绍2.1.1单片机的选择AT89S52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器,具有8K在系统可编程Flash存储器。使用Atmel公司高密度非易失性存储器技术制造,与工业80C51产品指令和引脚完全兼容。片上Flash允许程序存储器在系统可编程,亦适于常规编程器。在单芯片上,拥有灵巧的8位CPU和在系统可编程Flash,使得AT89S52
3、为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。AT89S52单片机结构见图2.1:图2.1AT89S52结构图2.2.2传感器的选择130DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列、各种封装形式,DQ为数据输
4、入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源;GND为地信号;VDD为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。2.2.3LCD的选择此设计中采用1602LCD对温度进行显示。图2.21602LCD实物示意图2.2温度检测电路DS18B20最大的特点是单总线数据传输方式,DS18B20的数据I/O均由同一条线来完成。DS18B20的电源供电方式有2种:外部供电方式和寄生电源方式。工作于寄生电源方式时,VDD和GND均接地,130他在需要远程温度探测和空间受限的场合特别有
5、用,原理是当1Wire总线的信号线DQ为高电平时,窃取信号能量给DS18B20供电,同时一部分能量给内部电容充电,当DQ为低电平时释放能量为DS18B20供电。但寄生电源方式需要强上拉电路,软件控制变得复杂(特别是在完成温度转换和拷贝数据到E2PROM时),同时芯片的性能也有所降低。因此,在条件允许的场合,尽量采用外供电方式。无论是内部寄生电源还是外部供电,I/O口线要接5KΩ左右的上拉电。外部电源供电方式是DS18B20最佳的工作方式,工作稳定可靠,抗干扰能力强,而且电路也比较简单,可以开发出稳定可靠的多点温度监
6、控系统。在开发中使用外部电源供电方式,毕竟比寄生电源方式只多接一根VCC引线。在外接电源方式下,可以充分发挥DS18B20宽电源电压范围的优点,即使电源电压VCC降到3V时,依然能够保证温度量精度。由于DS18B20只有一根数据线,因此它和主机(单片机)通信是需要串行通信,而AT89S51有两个串行端口,所以可以不用软件来模拟实现。经过单线接口访问DC18B20必须遵循如下协议:初始化、ROM操作命令、存储器操作命令和控制操作。要使传感器工作,一切处理均严格按照时序。三、软件设计3.1概述整个系统的功能是由硬件电路
7、配合软件来实现的,当硬件基本定型后,软件的功能也就基本定下来了。从软件的功能不同可分为两大类:一是监控软件(主程序),它是整个控制系统的核心,专门用来协调各执行模块和操作者的关系。二是执行软件(子程序),它是用来完成各种实质性的功能如测量、计算、显示、通讯等。每一个执行软件是一个小的功能执行模块。这里将各执行模块一一列出,并为每一个执行模块进行功能定义和接口定义。各执行模块规划好后,就可以规划监控程序了。首先要根据系统的总体功能选择一种最合适的监控程序结构,然后根据实时性的要求,合理地安排监控软件和各执行模块之间地
8、调度关系。1303.2程序模块主程序需要调用2子程序,各模块程序功能如下:●LCD显示程序:向LCD的显示送数,控制系统的显示部分。●温度测试及处理程序:对温度芯片送过来的数据进行处理和显示。主程序流程见图3.1。图3.1主程序流程图图3.2DS18B20初始化流程3.3各模块流程设计下面对主要子程序的流程图做介绍。3.3.1温度检测流程DS18B20在单片
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