_pcb半成品外观检验标准

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1、XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本1．0标题PCB半成品外观生效日期页次第1页共7页更改记录版次号修改章节修改页码生效日期文件和资料更改申请通知单更改记录人拟制：审核：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本1．0标题PCB半成品外观生效日期页次第2页共7页1．目的规范PCB半成品检验标准，以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。2．适用范围2．1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB半成品的包装.外观检查。2．2标准适用于FQC对本公司生产的PCB半成品的外观检查。3．外观工艺3．1PCB表面不应有划伤.开裂.变形.应干净整洁

2、。3．2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变色。3．3元件器应贴平压实.安装正确.不应有插错.插反.漏插.悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。3．4导体焊接面不应有短路.断路现象.不应有锡珠.锡渣.元件脚粘贴铜箔.元件脚吸附在板面上。3．5焊点应光滑.明亮.饱满.不应有漏焊.假焊.堆锡等现象。3．6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。3．7电位器须紧贴PCB板。3．8各IC.贴片元件不应有装错.漏焊.连焊.翘起.歪斜.装反等现象。3．9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。3．10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均匀。3．11MIC座应

3、紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化.生锈.变色等现象。3．12合格板与不合格板必需有明确标识。3．13在PCB半成品板或包装上应有生产厂家（只限外协）.生产日期.型号及数量等信息。4．检验规则在交货方提供的合格产品中按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进抽样，AQL（合格质量水平）及检查水平（IL）规定如下表：拟制：审核：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本1．0标题PCB半成品外观生效日期页次第3页共7页序号检查项目检查水平（IL）合格质量水平（AQL）A类（致命）B类（重）C类（轻）1包装II00．652．52外观5检查内容及合格分类检查

4、项目不合格内容不合格分类ABC包装1．包装无防静电功能。√2．包装厂商标识（只限外协），生产日期.型号.数量等信息不符合要求或错误。√铜箔面外观1．焊接面引线高度大于2.5MM。(滤波大电容等特殊情况除外)√2．焊接面焊锡高度小于1.0MM。(用来限制引脚长度太短)√3．PCB板明显开裂.缺损或变形。（无线路.引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求）√4．PCB铜箔面绿油脱落.变色，面积大于25mm2√5．焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√6．焊点间有助焊剂等到杂物堆积。√7．PCB表面起铜皮未修复，大于焊盘直径或走线宽度的1/2。√8．PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径

5、或走线宽度的1/2。√9．焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹陷).松香焊(内有松香).冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹).堆焊(锡点成圆形)，(焊锡间与PCB间有松香).气泡.(同一PCB板上有2个以上现象出现叛B类。√10．锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5MM，松动(脱焊).短路.开裂。√11．焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。√12．焊点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。√13．导线焊锡浸过外皮，外皮烧焦，芯线过长（＞3MM），芯线散。√14．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离小于或等于0.5MM。（只限于36伏以下的电路（含36

6、伏），36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类）。√拟制：审核：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本1．0标题PCB半成品外观生效日期页次第4页共7页检查项目不合格内容不合格分类ABC铜箔面外观15．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5MM，（只限于36伏以下的电路（含36伏），36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类），（同一PCB板上有2个地方叛B类）。√16．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5CM高度抖动3次不落。√17．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5CM高度抖动

7、3次落掉。√18．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(无绿油的走线)上。√19．元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5MM不计）。√元件面外观1．PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250mm2√2．PCB表面有松香等杂物，面积50mm2＜S＜250mm2。√3．功率器件与散热器之间的绝缘垫片贴斜，在功率器件周围无法看见。√4．温补管未正确装到位，或未按工艺要求制作。√5．工艺